设备简今�/strong>

此设备主要应用激光在晶圆表面刻线开槽作业、�/span>

设备特点

1.采用短脉冲纳秒紫外激光，更好减小熔敷、热影响及低毛刺，大大提升提切割品质：�/span>

2.独有控光软件技术，可变切割槽宽度，并可以对�?00um内厚度晶圆产品进行全切功能，应用更灵活方便；

3.配备配备双CCD视觉系统，搭�?80度旋转马达，高速的图像识别能力、自动影像识别、边缘识别、切痕检查、自动校正切割道位置视觉识别处理：�/span>

4.激光功率实时监测反馈，保证更稳定激光功率输出；

5.移动重复精度(≦�?um)：�/span>

6.双涂布及清结系统，提高设备加工处理效率、�/span>