设备简今�/strong>

此设备主要应用于Mini-LED显示面板/半导体封装的巨量化焊接作业、�/span>

设备特点

1.光斑尺寸�?0*50mm ~450*100mm 可调：�/span>

2.激光功�?KW，制程时�?.5~3s：�/span>

3.温控精度� 0.3%：�/span>

4.产品尺寸可调�?10~450mm：�/span>

5.移动精度� 50um：�/span>

6.采用烟雾回收系统、�/span>