设备简今�/strong>

该设备主要用于玻璃的切割和裂片，可满足任意形状的切割、�/span>

设备特点

1.红皮贝塞尔激光切割搭配CO2裂片，边缘品质好，断面无锥度静压强度高；

2.适用于任意有�?无机材料的切割和钻孔，利用超短脉冲冷加工特点，崩�?热影响区控制�?0um：�/span>

3.切割速度MAX 500mm/s，速度快，大幅提高产能，无耗材，使用成本低：�/span>

4.尺寸可满�?560mm*490mm，厚度满�?~6mm：�/span>

5.CCD 精度�?0um，视�?*8mm：�/span>

6.定位精度±2um，重复精度�?um：�/span>

7.X轴、Y� 移动速度MAX 满足1000mm/s：�/span>

8.满足废料收集需求、�/span>

样品展示

◅�/span>薄玻璃切剱�/span>

◅�/span>玻璃钻孔

1）方孔（5mm*5mm）、椭圆孔�?2mm&5mm）孔直径�?mm�?0mm（�/span>

2）斜孔（孔直�?0mm，倾斜角度82°（�/span>

3）孔直径0.8mm�?mm�?mm�?mm�?0mm