2温区高真空MEMS焊封朹�/strong>

• 具有高可靠性的密封（可达到 10- 6 hPa（�/strong>

• MEMS器件可以�?个不同温度加热区进行工艺，温度差可高�?50��，也可Getter 激活前密封

• 可以加工6MEMS平行工艺焊封�?*6个适配器每个直�?4mm（�/span>

• 在真空中的温度升率：35 K /M

• PID 控制器允许多�?0个程序，每个程序�?00个步骤存�?/span>

• USB接口可以方便编程和存储无限程序。过程数据可以记录并保存

• 开放视窗结构允许连续监�?观看的过�

• 该系统使用与小量和概念MEMS，相比其他系统是一个低成本的解决方桇�/span>

应用９�/span>

• 焊缝MEMS微机械系绞�/p>

• 吸气剂活匕�/p>

• 两温区热处理工艺