法国JFP�?***的手动、半自动引线键合机的制造商，其产品特别适合于从实验研究到小规模试产的电子封装的需要、�/p>

全新设计的WB-200型半自动细丝键合机非常适合实验室研发，产品原型试产，产品评估，产品返修等在有限预算下，同时必须要保证高质量键合的用户、�/p>

WB-200半自动引线键合机可进行球焊、锲焊、金线键合、跳�?Pump)等、�/p>

技术规格特点：

- 锲焊、球焊、跳焉�

- 半自动和手动键合模式;

- 焊线直径�?7��m - 50��m;

- 焊臂长度�?65mm (6.7�?;

- 焊头进入深度�?6mm;

- 可存�?0个程庎�每个程序50 step

- 电机驱动Z轴压夳�

- 温控加温，高�?50度，自动送丝;

- 数字控制，LCD显示;

- 数字编程：键合力，键合时间，温度等键合参�?

-立式相机，侧面相机可逈�/p>

参考客户：

中科院纳米中心；深圳大学，西安交通大�?/span>