烧结银胶在半导体中使用广泛，其应用主要集中于高功率、高温、高可靠性场景，如光电子器件封装、航空航天、汽车电子等领域、�/span>

但是，在高温的严苛环境下，烧结银胶仍有着严重的孔洞以及氧化问题，最终导致接点劣化。现在，利用行星式球磨机所提供的机械合金技术，制备出新型的银铟合金(Ag-In alloy)胶。银铟合金具有更优的熔融态流动性，可填充微小间隙，减少界面空洞；且由于铟的加入，可抑制银的硫化/氧化，在高温高湿环境中具备更强的抗腐蚀性、�/span>

Ag-In合金制备方法

行星式球磨机

PULVERISETTE 7 加强垊�/span>

设备：行星式球磨朹�/span>PULVERISETTE 7加强垊�/span>

研磨材质：氧化锆

样品９�/span>A：银粈�/span>B：银粈�/span>+20%铟粉

球料比：7.5９�/span>1

转速：600rpm

时间９�/span>10h

将罐内样品以500目过筛后，再制备成黏着胶、�/span>

SEM/TEM 结果

（a（�/span>处理剌�/span> Ag�

＇�/span>b）处理前In�?nbsp;

＇�/span>c）处理后Ag样品

＇�/span>d）处理后Ag-In样品

研磨后得到的合金具有纳米晵�/span>nanocrystalline结构、�/span>

推测此结构来自于行星式球磨机持续提供绘�/span>Ag不�/span>In粉末的高能量，造成大量的晶粒边界累积而成、�/span>

粒径分布 结果

经过研磨之后皃�/span>Ag-In不�/span>Ag，粒径明显均得到明显细化。以主要的粒径成分来看，分别仍�/span>28μm细化臲�/span>13μm以及�?/span>6μm。由亍�/span>Ag粈�/span>/In粉本身具有延展性，故在研磨过程会产生冷焊效应，造成明显的团聚，可通过添加适当的硬脂酸来有效地抑制、�/span>

剪切力测� 结果

所有测试均�?/span>300ℂ�span style="font-family:宋体">的高温下进行，上图为在高温存储时闳�/span>50h�?/span>100h�?/span>1000h不�/span>2000h四个阶段的材料剪切力变化趋势、�/span>

宝�/span>骋�/span>绒�/span>讹�/span>

�纯银胶因为孔洞小于铜金属所需的扩散路径，虽然没有产生Cu2O的问题，但无法避免孔洞随着HTS时间增加而扩大的现象，因此在机械性质上不稳定，高温稳定度也不理想、�/span>� 20MPa条件下的Ag-In胶由于较高的键合压力，改善了铜扩散的问题，并专�/span>In本身可抑制孔洞扩大的现象，在元件特性上有明显提升、�/span>�通过FRITSCH的高能行星式球磨机，创造了一种崭新的机械合金方法，利用此方法得到的组件，在界面空洞控制、机械柔性与抗热疲劳、长期化学稳定性等方面，具有更强的性能，在半导体相关材料的研发上拥有极高的潜力、�/span>