产品名称９�/span>晶圆衬底磨抛清洗�?nbsp;

产品型号９�/span>JTS-SY01(FL)＇�/span>PH值为碱性）

包装规格�1KG/瓶装5KG/壶装10KG/桶装25KG/桶装

应用特征�本产品适用于晶圆衬底及光电晶体基材�研磨抛光后制� 。主要清洗客户产品表�磨抛后的研磨液和抛光粉等脏污积留，有效去陣�/span>CMP制程在晶体表面残留的硅溶�化合物，经超纯水漂洗过后产品表面洁净度特别高，接运�/span>RCA湿法清洗标准。属�集特斯联合研发的特殊体系配方，专注于减少CMP制程工艺中的硅溶胶化合物残留�有良好的污垢分散去除能力，本产品清洁效果优异，对晶体材料无腐蚀的同时也�低员工在生产操作的风�?/span>