应用特征�本产品适用于晶圆衬底及光电晶体基材�研磨抛光后制程和封装制程 。主要清洗客户产品表面磨抛粉尘颗粒物、可移动硅粉等脏污，有效去除硅粉、金属粉、其他可移动粉状物体。专注减少制程工艺中的静电堆集、粉尘颗粒物污染，良好的抗静�能力，使磨抛后的粉尘颗粒物经过清洗不会粘附在产品� 。是有颗粒物检测标准的产品客户**。属于集特斯独自研发的环保配方，该产品获得国家半导体材料研发机构认可，认定为趄�/span>RCA级别的清洗液、�/span>