应用特征�本产品适用于晶圆衬底及光电晶体基材�研磨抛光后制� 。主要清洗客户产品表�磨抛后的氧化铈等金属粉体和氧化物，有效去陣�/span>CMP制程在晶体表面残留的金属�化合物、油污、粉尘及研磨液，并且易于漂洗。还具有抗静电的能力，不易吸附空气中的灰尘杂质。满足有金属粉检测要�的客户标准。属于集特斯联合研发的配方，JTS-SY03对大多数晶体材料无腐蚀，对人体相对友好，加温无刺激性气味更不影响使用环墂�/span>