认证信息
称：
吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司
证：工商信息已核宝br /> 访问量：1833
产品简今/div>
设备特点
适用?/6/8寸晶圆的先进封装/chiplet 等工?SOI衬底减薄抛光工序
*厚可对应晶圆厚度?800um(bonding wafer)
薄可将晶圆加工至10um, 同时保持TTV?.5um
可追加晶圆化学清洗模组，保证晶圆的表面洁净度满足fab工艺
可配置MES协议转换模块SECS/GEM标准配置
抛光部分终点检测功能，精确控制*终厚?/p>
Polish head支持3zone/5zone
可针对各类化合物半导?第三代半导体的减?抛光
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