设备特点

适用�?/6/8/寸品圆or化合物半导体的磨削加�?/p>

配置高功率气浮主轴，可应对碳化硅/氮化镓品圆的磨前加工

*薄可将品圆加工至100um，同时保持TTV�?.5um

配置非接触式对中机构，降低夹持品圆破片风�?/p>

SECS/GEM标准配置，方便客户导入ERP管控设备

非接触式测量探头，可应对SOI衬底及bonding wafer加工，精确控�?终厚�?/p>

软件自主团队开发，开放设备调试权限面向用户，客户放心维护设备