核心技术：

自主特殊光路设计能力：�/p>

特定波长激光；

**高良率拨片设讠�/p>

先进性：

特殊的加大光斑以实现高产出；

大焦深光路设计以解决业界芯片翘曲问题：�/p>

特殊波长与波形的激光形成高良率：�/p>

特殊拨片设计以配合客户各种形态与不同种类与材质与厚度的选择

简介： 核心技术： 自主特殊光路设计能力� 特定波长激光； **高良率拨片设�?nbsp; 先进性： 特殊的加大光斑以实现高产出； 大焦深光路设计以解决业界芯片翘曲问题� 特殊波长与波形的激光形成高良率� 特殊拨片设计以配合客户各种形态与不同种类与材质与厚度的选择