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韩国ATI 晶圆检查机WIND
Wafer inspection system
ITEM Descriptions
视觉９/strong>2D 3D光学模块，实时自动对?/span>
检验测量项?/span>９/strong>
?2D正常&锯切检查：裂纹、缺口、颗粒、划痕、图案缺陷、污染、NCF空洞、探针标记、残留等、/span>
?2D凹凸检查：排错、残留、压痕、丢失、划痕、异?攻击)等、/span>
?2 d测量９/span>圆片边缘修剪，切?锯圆?，凹凸直徃/span>
?3 d测量９/span>凹凸高度，翘曲，共面性，晶片厚度，BLT
应用程序９/strong>200? 300㎜晶片，300? 400㎜环陷害晶片*自由转换
机架类型９/strong>细钢丝，白色粉末涂层
加载端口９/strong>圆片环形?8 "?2 ")，圆片盒(FOUP，开口盒)
晶片对齐９/strong>200? 300㎜晶片，300? 400㎜环帧定佌/span>
自动匕/strong>９/strong>?宝石300㎜，半E84 *合规标准
尺寸９/strong>1900㎜x 1680㎜x 2100毫米?.5?/span>
Vision９/strong>2D 3D Optic Module Real-time Auto Focus
Inspection &Measurement Items９/strong>
?2D Normal & SawingInspection９/strong>Crack Chipping Particle Scratch Pattern Defect Contamination NCF Void Probe Mark Residue etc.
?2D BumpInspection９/strong>Misalign Residue Press Missing Scratch abnormal(Attack) etc?/span>
?2D Measurement９/strong>Wafer Edge Trim Kerf(Sawing Wafer) Bump Diameter
?3D Measurement９/strong>Bump Height Warpage Coplanarity Wafer Thickness BLT
Applications９/strong>200 & 300 Wafer 300 & 400 Ring Framed Wafer * Conversion Free
Frame type９/strong>HAIRLINE SUS STEEL White Powdered coating
LoadPort９/strong>Wafer Ring Cassette(8’’， 12’? Wafer Cassette(FOUP Open Cassette)
WaferAlignment９/strong>200 & 300 Wafer 300 & 400 Ring Frame Alignment
Automation９/strong>SECS/GEM 300㎜， SEMI E84 * Compliance most of standards
Dimension1900 x 1680 x 2100mm 3.5ton
晶片宏观检浊/span>
? 利用双镜头系统实现高产能
? 可检测切割完成后的芯牆/p>
? 切缝检浊/p>
? 利用从相邻的4个晶粒中提取出一?*晶粒，实现D2D高级算法
? 内置验证检查模练/p>
? 自主研发的镜头，具有视野广，像素高的特点、/p>
? 采用实时自动对焦模组
? 可选IR检测，裂缝及硅片内部碎牆/span>
- 裂纹检浊/strong>
晶片变薄 & 切割领域检浊/span>
- 三维检测Bump
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