产品详情

美国Royce 万用推拉力测试仪及芯片拾取放置系统，产品主要用于元器件、半导体或电路板组装业等、�/strong>

、�strong>Royce 650万用推拉力性能测试

。Royce 620 多用途拉力测试仪

。Royce 610 专用引线拉力测试�?/strong>

。CCD 显微镛�/strong>

。AP+ 全自动芯片分选系绞�/strong>

。MP300 全自动芯片拾取系绞�/strong>

。DE35-ST 半自动芯片拾取系绞�/strong>

Royce 650万用推拉力性能测试�?/strong>

Royce 650万用机械性能测试仪主要用于测试半导体器件和PCB板上元器件各种机械性能测试� 如引线拉力测�?Wire Bond Pull Testing)，引线键合球推力测试(Wire Bond Ball Shear Testing)，BGA焊球推力测试(BGA Ball Shear Testing)，芯片焊接牢固度测试(Die Shear Testing)和高速焊球推力测�?High Speed Ball Shear Testing)等、�/span>

内部计算机：集成高性能的工业计算机，具备DVD-CD RW刻录光驱、USB接口、网口、�/span>

伺服马达驱动的样品平台：移动范围305mm x 155mm＋�/span>

X，Y轴的分辨率：1微米

Z轴分辨率�?.1微米

系统精度９�/span>+/- 0.1%

测试线弧高度：具夆�/span>

测试力曲线图：具夆�/span>

国际标准：符合美军标883，美军标750，ASTM F1269，JESD22-B117� JESD22- B116和CE认证。具备ROHS无铅认证、�/span>

Trinocular Microscope

Royce**推出的CCD显微镜，丹�/strong>600系列提供了更好的用户体验!

�� 高分辨率摄像朹�/p>

�� 自动实时视频捕捉

�� 内部集成Bond测试管理

�� 强大的测试能力和可追溯�?/p>

�� 可远程观看测试视颐�/p>

�� 600系列全兼宸�/span>

芯片拾取及放置系� (Die Pick & Place Systems)

NEW !!AP+全自动芯片分选系绞�/strong>

适用芯片尺寸:托盘放置: 0.2 mm2 - >25 mm2

载带放置: 0.5 mm2 - ** 17 mm2

输入:采用载带框或兰膜环，晶圆直径**� ?300 毫米

输出:载带(宽度8 � 24 毫米，热封或压封)，Waffle packs 及Gel-Paks (2"- 4")，JEDEC盘，载带框，兰膜环或特别定制

放置精度:��12.5 微米(重复精度)

拾取原理:表面或顶部边缘真空拾�?采用：Rubber� Vespel，Tungsten carbide� elastomer) 可选非表面接触的Vespel edge grip

产能:根据不同产品�?�?.3 �?循环

全自动型 MP300 芯片拾取系统

适用�?-12英寸晶圆

? *�?00微米芯片拾取

? *适合高、中产能，产能可�?000UPH

? 可选配芯片转向功能

? 可输出至2”及4� Tray盘，Wafers� Gel-Pak?� Waffle Pack� 或订刵�/p>

Tray

? 采用 Windows XP? � DieSort Manager 专业软件

? 放置重复� +/- 2 mil

? 拾取模式：常规真空表面接触或非表面接�?抓器)

? 10分钟以内快速更捡�/span>

非表面接触拾取功胼�/span>

半自动型 DE35-ST 芯片拾取系统

适用�?�?英寸晶圆

? *�?00微米芯片拾取

? 可选配的非表面接触拾取功能

? Waffle Pak� Gel-Pak? � Film Frame 输出

? 可选配背面，侧面检浊�/p>

? 可选配芯片转向功能

? 根据不同产品，产量可�?00-1200 UPH

? 10分钟以内快速更捡�/span>

拾取大片 GaAs Die