设备的应用及特点９�/strong>

应用９�/strong>

本设备适合156-210mm硅片生产，无传统技术的搭片及其带来的方阻均匀性问题，更高的方阻均匀性为客户带来更窄的效率分布和更高的电性能良率。更高的方阻均匀性为下一代高方阻工艺提供了可能，能帮助客户进一步提升转换效率和竞争力。本设备具有行业�?*产能，能帮助客户降低固定资产投入和运营成本、�/span>

产品特点９�/strong>

1. 水平放片，管内空间利用率高，能耗低：�/span>

2. 硅片方向与气流方向一致，硅片对气流阻挡小，片�?片间均匀性更优；

3. 自重挤压，减少硅片间间隙，绕�?绕镀可控：�/span>

4. 水平放片，更适合超大，超薄硅片生产；

5. 电池技术适用性和通用性高，可用于PERC，TOPCon等各种电池结构；

6. 整机模块化设计，兼容性好，可相互升级转换：�/span>