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Bhadra™立式LPCVD BHC200
功能
氮化?氧化?多晶硅(Poly-Si?非晶硅(α-Si)薄膜沉?/p>
适用于功率半导体/衬底材料
重要参数
**晶圆尺寸?寸及以下晶圆
**载片量:125?扸/p>
**加热温度?050ℂ/p>
成膜种类:根据不同工艺要求工艺源可选配
装卸片方弎/strong>
立式垂直升降
垂直真空密封系统
先进的压力控制技?/p>
五区高精度温度场控制
先进的颗粒控制技?/p>
先进微环境氧含量控制
稳定的传输控制能劚/p>
暂无数据
产品质量
售后服务
易用?/p>
性价毓/p>
WDG农药水分散粒剂生产线
不锈钢气锣/p>
XF旋风收集?/p>
试样投影?/p>
高压等温吸附?/p>