参考价栻/p>面议
型号
EVG 501晶圆键合系统品牌
亚科电子产地
北京样本
暂无功率（kw）：
-重量（kg）：
-规格外形（长*?高）９/p>-
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产品简介：
EVG 501是一款灵活的晶圆键合系统，支持例如阳极键合、热压键合、浆料中间层键合、熔融键合、硅硅直接键合等常见的晶圆键合工艺、/p>
主要特点及参数：
·**支持8英寸?00mm）晶圅/p>
·支持从单芯片键合到晶圆键吇/p>
·**键合压力?0KN
·**键合温度?50ℂ/p>
·**真空度：0.1mbar（可选配?0-5mbar（/p>
暂无数据
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