参考价栻/p>面议
型号
EVG 520IS晶圆键合系统品牌
亚科电子产地
北京样本
暂无功率（kw）：
-重量（kg）：
-规格外形（长*?高）９/p>-
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产品简介：
EVG 520IS是一款半自动、适合小批量生 的键合系统，支持例如阳极键合、热压键合、浆料中间层键合、熔融键合、硅硅直接键合等常见的晶圆键合工艺。拥有专用的快速加?冷却的卡盘和独立的顶?底部加热器、及大压力键合系统、/p>
主要特点及参数：
·**支持8英寸?00mm）晶圅/p>
·支持从单芯片键合到晶圆键吇/p>
·**键合压力?00KN
·**键合温度?50℃（可选配?50℃）
·**真空度：10-5mbar（可选配?0-6mbar（/p>
·可配双键合腔宣/p>
产品简介：
EVG 520IS是一款半自动、适合小批量生 的键合系统，支持例如阳极键合、热压键合、浆料中间层键合、熔融键合、硅硅直接键合等常见的晶圆键合工艺。拥有专用的快速加?冷却的卡盘和独立的顶?底部加热器、及大压力键合系统、/p>
主要特点及参数：
·**支持8英寸?00mm）晶圅/p>
·支持从单芯片键合到晶圆键吇/p>
·**键合压力?00KN
·**键合温度?50℃（可选配?50℃）
·**真空度：10-5mbar（可选配?0-6mbar（/p>
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