参考价栻/p>面议
型号
EVG ComBond晶圆键合系统品牌
亚科电子产地
北京样本
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EVG ComBond是一款自动的高真空晶圆键合系统，应用领域包括功率器件、高端MEMS封装、高性能逻辑、超越CMOS器件、工程基板和叠层太阳能电池等领域中的材料共价键合、/p>
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移动?/p>
工商已核宝/p>
