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MS-400磁控溅射设备是一款多功能多靶磁控溅射系统,具有超高真空,单原子层沉积精度,设备维护简单的特点。MS-400系统标配6?inch共焦超高真空阴极,满足实验室或企业实验室中工艺研究的需求,维护简单,运行稳定、/p>
性能参数
晶圆尺寸 |
4inch向下兼容 |
镀膜均匀?/p> |
优于±2% |
极限真空 |
优于1×10-9mbar(金属密封) 优于1×10-8mbar(胶圈密封) |
温控 |
RT-800℃,可?*1200ℂ/p> |
阴极数量 |
6~7?inch,共焦溅尃/td> |
客户案例1
通过本MS-400科研级磁控溅射,制备了具有强PMA的Mo基结构的单自由层和双自由层MTJ磁隧道结薄膜、/p>

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