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该设备基于晶圆真空传输平台VTM,可以灵活配备传输腔室和工艺腔室,工艺腔室可选配电子束蒸发腔室、分子束外延腔室、溅射腔室、热蒸发腔室和预清洗腔室等。可实现多种材料的精确沉积、/p>
性能参数
| 晶圆尺寸 | 8~12吊/td> |
| 极限真空 | 优于5×10-9mbar(工艺室PM(br style="box-sizing: border-box;"/>优于5×10-7mbar(传输室TM(br style="box-sizing: border-box;"/>优于5×10-6mbar(进样室Load lock(/td> |
| 工艺宣/td> | 可选配电子束蒸发腔室、分子束外延腔室、热蒸发腔室、预清洗室、溅射室、退火室、低温室、蒸发室、氧化室筈/td> |
| 传输宣/td> | 可选四边形、六边形或八边形腔室,可实现多个传输室互联,配置双臂或单臂机械臂,配置校准和测量装置 |
| 进样宣/td> | 8?2吋晶圆,可选EFEM等前端模坖/td> |
| 详细配置可咨询业加br/> |
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