参考价栻/p>面议
型号
全自动超精密晶圆减薄朹/span>品牌
梦启半导佒/span>产地
广东样本
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设备优势
减薄单元采用轴向进给(ln-Feed)磨削原理,兼容?00~300mm晶圆磨削减薄加工、/p>
设备配有MARPOSS在线测量仪单元,加工时实时测量产品厚度,精确控制减薄厚度。也可选配非接触测量NCG单元、/p>
设备核心是具有自主产权的2个静压气浮磨削主轴?个高精度晶圆主轴?个高刚度大直径气浮回转工作台构造的全自动磨削减薄机、/p>
全自动上下料。可进行4?40um)~ 12?80um)超薄晶圆加工、/p>
分别在前面、左面、右面各配置?台触摸式液晶显示器,方便在不同区域作业需求,提高了操作便利性。控制画面可同步显示加工状况和设备状态,操作人员只要触摸控制画面上的按钮,就可以简单地完成操作、/p>
性能参数
参数名称 | 单位 | DL-GD2005A | DL-GD3005A | |
晶圆尺寸 | in | Ø8'' (Ø4''/Ø6''/Ø8'') | Ø12'' (Ø8''/Ø12'') | |
研磨方式 | - | 晶圆旋转进给磨削 | ||
砂轮直径 | mm | Ø250金刚石砂?/span> | Ø300金刚石砂?/span> | |
主轴 | 额定功率 | KW | 7.5/12.9 | 5.5 |
额定转逞/td> | RPM | 4000 | 3500 | |
磨削精度 | 片间厚度变化 | um | ≤? | ≤? |
TTV | um | ? | ? | |
表面粗糙度Ra | um | 0.15?2000(/td> | 0.15?2000(/td> | |
设备尺寸(W x D x H(/td> | mm | 1350x3200x1950 | 1544x3622x2000 | |
设备重量 | KG | ?500 | ?000 |
暂无数据