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产品描述：本设备为手机曲面玻璃贴合设备，设备主要工艺：C/F+Panel贴合，（C/F+Panel +OCA贴合 Sub-Lami+CG的真空贴合，贴合完成后下料，设备贴合釆用滚轮、sheet及先进的真空Pad贴合技术、/p>
产品参数：设备型号：HPT-10
贴付精度９/p>
C/F+Panel: ±50μm
OCA+Panel: ±50μm
CG+Sub Lami: ±150μm
贴合产品尺寸?'?0'
贴合方式：滚?sheet+真空Pad贴合
设备节拍：TT 4.5s/pcs
设备良率?gt;99% （因来料不良导致除外（/p>
上料方式：Tray 盘上斘/p>
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