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产品描述:该生产线主要用于OLED智能穿戴显示?电子?手机?笔电/PAD/车载等显示屏制程中的清洗+邦定工艺流程 生产线由plasma清洗?自动COG(兼容COF)邦定机+自动FOG 兼容FOF )邦定机+自动FOB邦定机组成,可完成模组段制程中的端子清洗、IC邦定、FPC邦定、PCB邦定工艺。具备温度和压力控制精度高、邦定精度稳定性高、自动化上下料、视觉定?对位/检测,扫码、CIM功能等特点、/p>
产品参数9/p>
1、适用尺寸?'-8'/8'-17.5'寷/p>
2、生产节拍:3.5s/PCS?.5s/PCS
3、压接精度: IC:X:?μm(3σ) Y:?μm(3σ)
FPC:X:?5μm(3σ) Y:?5μm(3σ)
PCB:X:?5μm(3σ) Y:?5μm(3σ)
暂无数据