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最高温度:
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技术参?/span>
晶圆尺寸?英寸以下
工艺类型:氧化、退火、合金、LPCVD
适用材料:硅、碳化硅
应用领域:功率半导体、光电器件、科砓/span>
目前公司核心产品以晶圆段?卧式氧化,退火,LPCVD,以及生产陶瓷基板钎焊炉,烧结炉为主,应用领域集中在半导体芯片和陶瓷基板相关生产制造、/span>
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