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激活、对准、键合一体机,上下基板独立加热,适合Getter材料工艺低拥有成 & 高生产能力智能作用力控制
可靠的全自动对准功能,对准精度可达1微米
**真空键合
可键合的芯片及晶圆尺 2”到 12”自动程序控制功胼适用于研发或生产等应用图像采集功胼用于识别背面对准标记键合前晶圆原位激活、化学表面处理功能AML的BONDCENTER可为客户提供强大的工艺支?/p>
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