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设备特点
成膜奼采用磁控溅射方式,沉积速率快,膜层均匀致密、内应力導
扩展弹采用模块化设计,根据不同的工艺要求,可以灵活配备镀膜腔体;
适用幾设备可以配备不同的磁控阴极,如圆柱靶、平面靶、圆片靶:/p>
产量?连续镀膜产线,生产效率高、/p>
应用领域
可用于半导体表面制备各类金属薄膜、/p>
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