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技术特炸
非接触式避免了挤压对PCB 板的电路造成短路或者开路的不良?/p>
对器件无静电损害、/p>
焊接过程惰性气体保护,锡表面不会氧化,表面圆润光滑、无毛刺、/p>
锡量固定,可选择?0 um?90 um不同精确尺寸的锡球,节省材料、/p>
焊接速度快、定位精度和良品率高,节省人力成本、/p>
无助焊剂,无污染,免清洗,环保安全、/p>
多功胼自动上下料、点胶、锡球焊接、A0I 自动对齐FPC 等多功能集成、/p>
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