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碳化硅硬度高、脆性大,传统机械切割易导致边缘崩裂、微裂纹和工具磨损。皮秒精密激光切割机主要利用其超短脉冲(皮秒级,1皮秒=10⁻¹²秒)带来的“冷加工”特性,能够显著减少热影响区(HAZ)和微裂纹,提升切割质量和效率、/span>
冷加工机刵/span> |
高精?/span> |
无接触加?/span> |
复杂形状适应?/span> |
皮秒激光通过极短脉冲直接气化材料,几乎不传递热量到周围区域,减少热损伤、/span> |
可实现微米级切割宽度?0-20μm),适合精细图形化或薄片切割如碳化硅晶圆划片、/span> |
避免机械应力,降低衬底破损风险、/span> |
可编程路径适合异形切割如芯片分割、盲槽加工、/span> |
皮秒精密激光切割机的工艺应?/strong>
碳化硅晶圆切片通过隐形切割技术,将激光聚焦于衬底内部形成改质层,再结合机械裂片实现无崩缺的高精度分离,尤其适合超薄晶圆?lt;100μm)。表面切割则通过优化脉冲重叠率(80%-90%)直接烧蚀切割道,控制热影响区并实?5-30μm的窄道宽。两种方法均避免刀具磨损,满足功率器件对小尺寸、高边缘完整性的需求,适配4/6/8英寸大晶圆的高效分割、/span>
暂无数据
皮秒精密激光切割机的工作原理介绍?
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皮秒精密激光切割机使用的注意事顸/li>
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