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型号
减薄设备品牌
产地
浙江样本
暂无半导体行业专用仪?/p>
减薄设备
国产半导体行业专用仪?/p>
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晶盛机电研发的磨削设备,主要用于半导体单晶硅片的单面磨削,也可用于其它脆硬材料的单面高精度磨剉/span>
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