功率（kw）：
DC+12V，额定功 0.005kW重量（kg）：
0.4kg规格外形（长*?高）９/p>65（宽）?5（高）?6（深）毫籲/span>
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SreenFS-1700IRP
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咨询日本 FLOVEL FS-1700IRP 近红外高灵敏度相朹/p>
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日本 FLOVEL FS-1700IRP 高灵敏度近红外相朹/strong>，是专为 400~1700nm 宽光谱检测打造的高性能成像设备，搭 InGaAs 感光芯片，结合贝尔冷却技术，实现从可见光到近红外范围的高灵敏度、低噪点成像，广泛应用于半导体、生物医学、光伏、食品检测等高端领域、/p>
设备采用 134 万像素（1280×1024）InGaAs 相机，支 12bit/8bit 量化切换?1fps?2bit?134fps?bit）高帧率，实时图像流畅无延迟；内置图像锐化、伽马校正、阴影校正等功能，可显著提升弱光信号与细微缺陷的识别能力。采用贝尔冷却技术，有效降低暗电流与噪声，稳定检测微弱光量，精准筛选淡色损伤、微小异物等传统相机难以捕捉的特征、/p>
整机尺寸 65×65×76mm，重 400 克，紧凑轻量化设计，适配显微镜、工业产线、实验室等多种安装场景；C 型镜头接口，可搭配各类光学镜头；支持 CameraLink 基础类型输出，可无缝对接成像系统。可选自动对焦单元与专用文件 PC，实现自动化检测与数据记录，是半导体红外显微、生 ICG 观察、太阳能 EL 检测、食品异物筛查的理想工具、/p>
宽光 + 高灵敏度技术：InGaAs 感光 + 贝尔冷却，实 400~1700nm 全光谱高分辨率成像，突破传统相机的近红外检测局限、br /> 贝尔冷却低噪设计：从硬件层面降低暗电流，稳定检测微弱光量，精准识别淡色损伤与微量异物、br /> 内置图像增强算法：图像锐化、阴影校正等功能一体化，无需额外软件，提升弱光信号与细节对比度、br /> 超紧凑工业封装：65×65×76mm 立方体机身，65mm 标准孔位，可直接替换 C 接口工业相机，安装便捷、br /> 全场景解决方案：从相机、镜头、照明到图像处理一站式提供，适配半导体、光伏、生物、食品等全行业检测需求
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移动?/p>
工商已核宝/p>
