参考价栻/p>面议
型号
RDB-FM-Cu粉末品牌
上海研倌/span>产地
上海样本
暂无
白金会员
|?平/p>|
生产啅/p>
工商已核宝/p>
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纯度9/p>99.9
目数9/p>200?/span>
研倍铜粈/p>
研倍RDB-FM-Cu粉末
国产铜粉
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上海研倍新材料 专业生产金属粉末 纯铜粉(Cu(/span>
1、产品信?/span>
| 货号 | 纯度 | 规格 | 形貌 |
|---|---|---|---|
| RDB-FM-Cu | ?9.9% | 0-25μm / 15-53μm / 45-105μm / 53-150μm | 紫红色粉?/span> |
2、产品规栻/span>
样品测试包装:客户指定(?kg / 真空密封瓶)
样品产品包装?kg / 真空密封瓵/span>
常规产品包装?kg / 10kg / 25kg / 50kg
备注:采用双层真空包装,内部充入高纯氩气保护,外部为防潮铝箔袋封装,支持定制包装规格。需存放于干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中,避免与空气、水汽接触,远离酸、碱、强氧化剂、/span>
3、产品概?/span>
纯铜粉是以高纯铜为原料经雾化或电解工艺制备的金属铜单质粉末。纯铜粉的比表面积大,表面活性高,其粉末粒径及分布可控,松装密度?.3-4.5 g/cm³,粉末流动性≤45 s/50g。铜粉在干燥空气中稳定,暴露于潮湿空气中表面会形成氧化膜,长期暴露在含二氧化碳的潮湿空气中会生成碱式碳酸铜(铜绿)、/span>铜粉的制造方法目前主要有电解法、雾化法和还原法三种。电解法生产的铜粉具有高的电导率和热导率。雾化法(包括水雾化与气雾化)生产的铜粉琂/span>有成本低、污染小的优炸/span>、/span>基础力学性能方面,纯铜的密度?.96 g/cm³,熔点约1084.62℃,沸点?562ℂ/span>、/span>粉末主要适配增材制造、粉末冶金、热喷涂等先进工艺,是实现高导电、高导热及复杂零件精密成形的关键基础原材料、/span>
4、产品用逓/span>
纯铜粉在粉末冶金、电子电气、增材制造、导热散热及化工催化等领域扮演着生产高导电高导热精密部件的核心基础材料、/span>
纯铜粉的具体应用领域如下9/span>
粉末冶金与机械零仵/span>:广泛用于制造自润滑轴承(含油轴承)、青铜轴承、铜基摩擦材料(离合器片、刹车片)、电碳制品、电刷、碳刷、金刚石磨削工具、铁基制品的添加剂、/span>
增材制造(3D打印(/span> :纯铜粉末是激光粉末床熔融(LPBF/SLM)、电子束熔融(EBM)及定向能量沉积(DED)等金属3D打印工艺的关键材料、/span>
电子电气与导电材斘/span>:主要用于高导电传输场景,用于制造高纯金属溅射靶材(离子溅射、磁控溅射)、多层陶瓷电容器(MLCC)终端电极、导电浆料、导电油墨等材料、/span>
导热散热与热管理:应用于高效热交换器、散热管、太阳能加热装置平板集热器及高热流密度场景下的精密异形散热构件、/span>
化工与催化剂:用作化学反应的催化剂、催化剂载体、还原剂及活性添充料、/span>
焊接与特种涂屁/span>:适用于制造焊接材料、焊膏、钎焊材料,以及作为热喷涂与冷喷涂材料用于制备导电、导热和耐磨功能性涂层、/span>
暂无数据
在高端制造、新能源、航空航天、半导体等产业快速迭代的当下,粉末材料作为核心基础原料,其纯度、粒度、均匀性及表面特性直接决定终端产品性能。上海研倍新材料科技有限公司(以下简 “研倍新材”)凭借真空行昞/p>
2026-04-14
当前,先进粉末冶金、增材制造、新能源材料、航空航天高温结构材料等领域对粉体材料的界面结合强度、成分均匀性、晶粒尺度与功能稳定性提出了更高要求。传统机械混合、物理涂覆等方式难以实现包覆相与基体间的强冶釐/p>
2026-04-17
轻量化、高设计自由度和短迭代周期,正在驱动高端制造业重新定义零部件的开发逻辑。铝合金3D打印技术,尤其是以选择性激光熔融(SLM)为代表的粉床增材制造工艺,已成为实现复杂铝合金结构批量化生产的关键路径
2026-04-21
在高端制造向 “极致性能 跃迁的时代,球形锰粉作为新能源电池、医疗植入、航空航 3D 打印的核心基材,长期 “高进口依赖、高成本、低纯度、球形度不足 四大痛点制约 — 这是上海研倍新材料科技
摘要 耐热铝合金因兼具低密度、高比强度、良好热稳定性及成型加工性,成为航空航天、轨道交通、汽车工业等高端装备制造领域轻量化升级的核心材料。本文以耐热铝合金为研究对象,系统分析其物理、化学及力学核心?/p>
研究背景TC4 钛合金因具备优异的力学性能、耐热性、抗氧化性及耐蚀性,在飞机机身、发动机部件、核反应堆构件等高端领域应用广泛。然而,传统加工方式存在成本高、效率低、难以制备复杂结构件的缺陷,限制了其库/p>
纯金属粉末Cu的工作原理介绍?
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