参考价栻/p>面议
型号
RDB-FM-CuCr粉末品牌
上海研倌/span>产地
上海样本
暂无
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|?平/p>|
生产啅/p>
工商已核宝/p>
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纯度９/p>99.9
目数９/p>200?/span>
研倍合金粉佒/p>
研倍RDB-FM-CuCr粉末
国产合金粉体
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上海研倍新材料 专业生产金属粉末 铜铬预合金粉?/span>
1、产品信?/span>
| 货号 | 纯度 | 规格 | 形貌 |
|---|---|---|---|
| RDB-FM-CuCr | ?9.9% | 15-53μm / 45-105μm / 53-150μm | 深灰色粉?/span> |
2、产品规栻/span>
样品测试包装：客户指定（?kg / 真空密封瓶）
样品产品包装?kg / 真空密封瓵/span>
常规产品包装?kg / 10kg / 25kg / 50kg
备注：采用双层真空包装，内部充入高纯氩气保护，外部为防潮铝箔袋封装，支持定制包装规格。需存放于干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中，避免与空气、水汽接触，远离酸、碱、强氧化剂、/span>
3、产品概?/span>
铜铬预合金粉末是以铜为基体、铬为合金元素组成的铜基合金粉末材料，铬含量一般根据应用需求在0.5%-50%范围内可调，铜为余量。该粉末通过气雾化（GA）或等离子旋转电极雾化（PREP）等工艺制备，球形度?5%，霍尔流速≤20s/50g，氧含量控制在极低水平。密度约8.8-8.9 g/cm³，热导率?30 W/(m·K)，导电率?5% IACS，在400℃以下高温环境中具有优异的抗高温氧化和抗应力松弛性能。粉末主要适配选区激光熔化（SLM）、电子束熔融（EBM）、定向能量沉积（DED）、粉末冶金（PM）及金属注射成型（MIM）等工艺，广泛应用于航天3D打印关键零件、电工合金触点等领域、/span>
4、产品用逓/span>
铜铬预合金粉末凭借其高强高导、高导热、耐高温、耐磨抗蚀的优异性能组合，核心应用于电工合金触头、电阻焊电极、航空航天及增材制造等领域、/span>
电工合金与高压开兲/span>：全球主流的CuCr真空断路器触头材料，广泛应用于中高压真空开关灭弧室、/span>
电阻焊电?/span>：CuCr合金电极广泛应用于点焊机、缝焊机和对焊机等焊接设备，具有强度高、导电导热性优异、耐磨减磨性好、软化温度高等特点，经时效处理后性能进一步提升，焊接时电极损耗少、焊接速度快、/span>
航空航天与核聚变：高强高导铜铬合金是航空航天散热部件、火箭发动机燃烧室部件及核聚变反应堆偏滤器部件的主要候选散热材料、/span>
集成电路与轨道交這/span>：用于集成电路引线框架、高铁接触线、电车架空导线、大型高速涡轮发电机转子导线、电动机集电环等对高导电率和高强度有严格要求的产品、/span>
增材制造（3D打印（/span> ：高球形度铜铬粉末专为选区激光熔化（SLM）、电子束熔融（EBM）及定向能量沉积（DED）等金属3D打印工艺优化、/span>
暂无数据
在高端制造、新能源、航空航天、半导体等产业快速迭代的当下，粉末材料作为核心基础原料，其纯度、粒度、均匀性及表面特性直接决定终端产品性能。上海研倍新材料科技有限公司（以下简 “研倍新材”）凭借真空行昞/p>
2026-04-14
当前，先进粉末冶金、增材制造、新能源材料、航空航天高温结构材料等领域对粉体材料的界面结合强度、成分均匀性、晶粒尺度与功能稳定性提出了更高要求。传统机械混合、物理涂覆等方式难以实现包覆相与基体间的强冶釐/p>
2026-04-17
轻量化、高设计自由度和短迭代周期，正在驱动高端制造业重新定义零部件的开发逻辑。铝合金3D打印技术，尤其是以选择性激光熔融（SLM）为代表的粉床增材制造工艺，已成为实现复杂铝合金结构批量化生产的关键路径
2026-04-21
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在先进材料加工领域，粉末表面的均匀改性长期被视为“微观尺度上的焊接难题”。如何让包覆层既薄又牢、既匀又纯，直接影响着粉末冶金?D打印、电子浆料等下游产业的产品性能。近日，上海研倍新材料科技有限公司＇/p>
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