参考价栻/p>面议
型号
RDB-FM-Cu复合粉末品牌
上海研倌/span>产地
上海样本
暂无
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|?平/p>|
生产啅/p>
工商已核宝/p>
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目数９/p>200?/span>
纯度９/p>99.9
研倍其它金属粉
研倍RDB-FM-Cu复合粉末
国产其它金属粈/p>
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上海研倍新材料 专业生产金属粉末 铜基（Cu）复合材料粉?/span>
1、产品信?/span>
| 货号 | 纯度 | 规格 | 形貌 |
|---|---|---|---|
| RDB-FM-Cu-MMC | 可定刵/span> | 15-53μm / 45-105μm / 53-150μm | 棕黄色粉?/span> |
2、产品规栻/span>
样品测试包装：客户指定（?kg / 真空密封瓶）
样品产品包装?kg / 真空密封瓵/span>
常规产品包装?kg / 10kg / 25kg / 50kg
备注：采用双层真空包装，内部充入高纯氩气保护，外部为防潮铝箔袋封装，支持定制包装规格。需存放于干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中，避免与空气、水汽接触，远离酸、碱、强氧化剂、/span>
3、产品概?/span>
铜基复合材料（Cu-MMC）是以铜或铜合金为基体，通过粉末冶金、雾化等工艺引入一种或多种增强相的复合材料。该产品的核心竞争力在于实现高强度、高导电与优异热稳定性的“不可能三角”组合。增强相类型包括氧化物、碳化物、氮化物等陶瓷颗粒（如Al₂O₃、B₄C、WC），以及石墨烯、碳纳米管、金刚石、钽（Ta）等高功能相、/span>典型粉末特征：球形度?5%，霍尔流速≤18s/50g，氧含量?00-500 ppm。以常见Al₂O₃弥散强化铜为例：密度约8.2-8.8 g/cm³，热导率?0-96.3% IACS，软化温?gt;900℃，室温抗拉强度?22-600 MPa以上。粉末主要适配冷喷涂（CS）、选区激光熔化（SLM/LPBF）、定向能量沉积（DED）、热等静压（HIP）及粉末冶金等工艺、/span>
4、产品用逓/span>
凭?*的“高强高导高耐热”综合性能，铜基复合材料粉末已成功替代传统铜合金及部分高温合金（如Inconel），在国防、算力芯片、核聚变及航空航天等领域实现关键应用，主要如下：
电子封装与热管理（典型应用）：用于高端芯片热沉、散热模组。中国科学院宁波材料所已研制出热导率超1000 W/m·K的金刚石/铜散热模组，在国产超算芯片大规模应用，使芯片性能提升10%、/span>
核聚变与海洋装备９/span> 结合冷喷涂技术，Cu-Al₂O₃等粉末已成国际热核聚变实验堆（ITER）偏滤器高热通量部件候选材料、/span>
航空航天与国防：新型纳米结构铜钽锂（Cu-Ta-Li）合金兼具铜的导电性与高温合金的强度，?00℃下退?0000小时仍保持结构完整，强度媲美传统超合金，是超音速飞机推进系统、热交换器的候选材料、/span>
导电部件与电工合金：弥散强化铜用于制造高压断路器CuCr触头、IC引线框架、点焊电极，其耐软化温度（>900℃）远超常规Cu-Cr-Zr合金（~500℃），有效解决电极软化粘连问题、/span>
增材制造与自润滑复合材料：高球形度Cu-SiC、Cu-B₄C等复合粉末专为SLM优化，用于打印含复杂内流道散热器或耐磨部件、/span>
暂无数据
在高端制造、新能源、航空航天、半导体等产业快速迭代的当下，粉末材料作为核心基础原料，其纯度、粒度、均匀性及表面特性直接决定终端产品性能。上海研倍新材料科技有限公司（以下简 “研倍新材”）凭借真空行昞/p>
2026-04-14
当前，先进粉末冶金、增材制造、新能源材料、航空航天高温结构材料等领域对粉体材料的界面结合强度、成分均匀性、晶粒尺度与功能稳定性提出了更高要求。传统机械混合、物理涂覆等方式难以实现包覆相与基体间的强冶釐/p>
2026-04-17
轻量化、高设计自由度和短迭代周期，正在驱动高端制造业重新定义零部件的开发逻辑。铝合金3D打印技术，尤其是以选择性激光熔融（SLM）为代表的粉床增材制造工艺，已成为实现复杂铝合金结构批量化生产的关键路径
2026-04-21
在高端制造向 “极致性能 跃迁的时代，球形锰粉作为新能源电池、医疗植入、航空航 3D 打印的核心基材，长期 “高进口依赖、高成本、低纯度、球形度不足 四大痛点制约 — 这是上海研倍新材料科技
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