参考价栻/p>面议
型号
RDB-FM-Cu-Ta品牌
上海研倌/span>产地
上海样本
暂无
白金会员
|?平/p>|
生产啅/p>
工商已核宝/p>
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纯度９/p>99.9
目数９/p>200?/span>
研倍其它金属粉
研倍RDB-FM-Cu-Ta
国产其它金属粈/p>
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上海研倍新材料 专业生产金属粉末 Cu-Ta 铜钽合金粉末
1、产品信?/span>
| 货号 | 纯度 | 规格 | 形貌 |
|---|---|---|---|
| RDB-FM-CuTa | 可定刵/span> | 15-53μm / 45-105μm / 53-150μm | 银灰色粉?/span> |
2、产品规栻/span>
样品测试包装：客户指定（?kg / 真空密封瓶）
样品产品包装?kg / 真空密封瓵/span>
常规产品包装?kg / 10kg / 25kg / 50kg
备注：采用双层真空包装，内部充入高纯氩气保护，外部为防潮铝箔袋封装，支持定制包装规格。需存放于干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中，避免与空气、水汽接触，远离酸、碱、强氧化剂、/span>
3、产品概?/span>
Cu-Ta（铜-钽）是一种典型的“假合金”复合材料。由于Cu和Ta在固态下几乎不互溶（Ta在Cu中的平衡溶解?lt;0.01 at.%），且不会形成任何中间金属间化合物。其结构为导电Cu相和难熔Ta相交替混合的复杂构型。这种设计将Cu的高导电导热性与Ta的高熔点、高模量、耐腐蚀和低热膨胀系数有机结合，实现了优异的力学性能和物理性能协同、/span>该粉末核心技术在于成分与工艺的精准调控。Cu-Ta复合材料目前主要采用粉末冶金、剧烈塑性变形和冷喷涂等非平衡加工方法制夆/span>。粉末主要适配冷喷涂固态沉积、粉末床熔融、选区激光熔化等增材制造工艺以及热等静压、放电等离子烧结和热机械加工等粉末冶金工艺，是高场脉冲磁体、高性能导体和航空航天部件的关键原料、/span>
4、产品用逓/span>
Cu-Ta合金粉末凭借其高强、高导、高热稳定性和优异抗辐照性能的组合、能源核电、电子封装及高端导体等领域扮演着革命性高性能材料、/span>
核能装备与先进反应堆：Cu-10%Ta合金?73K?00 dpa中子辐照后，辐照硬化量仅?.5%，远低于传统铜合金，满足第四代核反应堆（Gen-IV）对堆芯结构材料和包壳材料的抗辐照要汁/span>、/span>
电子封装与电接触材料：微纳米Cu-Ta复合粉可用于半导体器件热沉和散热基板，满足高功率芯片散热与结构强度需求、/span>
高性能导电部件：在轨道交通接触线、电车架空导线、大型发电机转子导线等领域，Cu-Ta材料的高强度?gt;450 MPa）与高导电（>70% IACS）组合在保证导电率的同时满足了高张力、高耐磨的运行要求、/span>
增材制造（3D打印（/span> ：冷喷涂增材制造是*适合Cu-Ta复合材料?D打印技术之一，粉末床熔化技术的高冷速（10?10 K/s）也可有效抑制Cu和Ta的相分离，实现纳米级Ta颗粒的均匀分散、/span>
暂无数据
在高端制造、新能源、航空航天、半导体等产业快速迭代的当下，粉末材料作为核心基础原料，其纯度、粒度、均匀性及表面特性直接决定终端产品性能。上海研倍新材料科技有限公司（以下简 “研倍新材”）凭借真空行昞/p>
2026-04-14
当前，先进粉末冶金、增材制造、新能源材料、航空航天高温结构材料等领域对粉体材料的界面结合强度、成分均匀性、晶粒尺度与功能稳定性提出了更高要求。传统机械混合、物理涂覆等方式难以实现包覆相与基体间的强冶釐/p>
2026-04-17
轻量化、高设计自由度和短迭代周期，正在驱动高端制造业重新定义零部件的开发逻辑。铝合金3D打印技术，尤其是以选择性激光熔融（SLM）为代表的粉床增材制造工艺，已成为实现复杂铝合金结构批量化生产的关键路径
2026-04-21
在高端制造向 “极致性能 跃迁的时代，球形锰粉作为新能源电池、医疗植入、航空航 3D 打印的核心基材，长期 “高进口依赖、高成本、低纯度、球形度不足 四大痛点制约 — 这是上海研倍新材料科技
在先进材料加工领域，粉末表面的均匀改性长期被视为“微观尺度上的焊接难题”。如何让包覆层既薄又牢、既匀又纯，直接影响着粉末冶金?D打印、电子浆料等下游产业的产品性能。近日，上海研倍新材料科技有限公司＇/p>
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