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纳米材料
Ф100*4mm
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铜靶材(Copper Target)是真空镀膜行业溅射靶材的一种,由高纯度铜材料经加工制成特定尺寸和形状,适配磁控溅射、射频溅射等工艺,用于镀制半导体薄膜、导电膜等功能膜 [。主要应用于集成电路、半导体显示、光伏产业、新能源锂电、通信、超导、航天等领域 。产品形态包含平面靶(圆?方形)、旋转靶(管状)及异型定制靶 、/p>
铜靶材纯度范围覆?9.95%?N?9.9999%)等级,采用电解提纯、真空熔炼、锻造轧制等工艺制备,需控制晶粒尺寸与氧含量等指 [4-5] [8] [10]。行业已实现高纯铜原料与靶材的规模化生产,并通过了特定制程的工艺认证 。行业内掌握了大型旋转靶的制造技术,能够生产大尺寸规格的产品,并持续扩充高纯材料的产 。在先进制程中,铜靶材仍需解决夹杂缺陷控制等技术难题,对材料纯度等性能的要求也更为严苛
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