一、产品概�?/span>

本产品是一种专为电子浆料封接设计的铋酸盐基玻璃粉，核心组分包含Bi（铋）、B（硼）、Si（硅）、Al（铝）、Na（钠（�/span>，并创新性引�Li（锂（�/span> �Zn（锌（�/span> 元素。通过优化锂元素配比，显著降低热加工温度并提升界面结合性能，适用于对温度敏感的电子元件封装、光伏导体浆料、低温共烧陶瓷（LTCC）等高端领域、�/p>

二、关键特性参�?/span>

性能指标	数值范図�/th>
软化炸�/span>	260�?80°C
熔点	320�?30°C
热膨胀系数	�?�?×10⁻⁶/K (可调)
封接气氛	空气/惰性气氚�/td>
环保�?/span>	无铅（符合RoHS（�/td>

三、新增锂元素（Li）的核心作用

1. 显著降低熔融温度Li⁺离子具有高电场强度和小离子半径�?.076nm），可削弱玻璃网络结构中的Si-O键能，降低玻璃黏度。这使得软化�?熔点较传统铋玻璃降低�?0�?0°C，满足低温工艺需求、�/p>

2. 提升界面致密性与结合劚�/span>

• Li₂O作为强助熔剂，促进玻璃在低温下快速流动，填充基材（如银电极、陶瓷）微孔：�/p>

• 锂离子迁移率高，加速玻璃与基材间的离子交换，形戏�span data-sourcepos="32:30-32:42" style="-webkit-font-smoothing: antialiased; scrollbar-color: rgba(0, 0, 0, 0.06) rgba(0, 0, 0, 0); scrollbar-width: thin; font-weight: 600;">高强度化学键合层，减少界面气孔、�/p>

3. 抑制析晶倾向锂的引入优化了玻璃网络形成体（Si/B）与修饰体（Bi/Na/Zn）的平衡，降低高温处理时的析晶风险，确保封接层的均一性及长期可靠�?/span>、�/p>

4. 协同增强电性能与锌元素协同作用，调节玻璃的热膨胀系数（CTE）匹配度，减少热应力导致的微裂纹，同时维持封接层皃�span data-sourcepos="38:52-38:60" style="-webkit-font-smoothing: antialiased; scrollbar-color: rgba(0, 0, 0, 0.06) rgba(0, 0, 0, 0); scrollbar-width: thin; font-weight: 600;">高绝缘�?/span>不�span data-sourcepos="38:61-38:71" style="-webkit-font-smoothing: antialiased; scrollbar-color: rgba(0, 0, 0, 0.06) rgba(0, 0, 0, 0); scrollbar-width: thin; font-weight: 600;">耐离子迁移�?/span>、�/p>

四、锌元素（Zn）的辅助功能

• 网络中间体作�?/span>：Zn²⁺可部分进入[SiO₄]/[BO₃]网络，提升玻璃化学稳定性；

• 降低热膨胀系数：与Li协同优化CTE，匹配硅�?陶瓷基板：�/p>

• 增强抗潮�?/span>：ZnO抑制玻璃表面水解，延长器件寿命、�/p>

五、产品优势总结

特�?/th>	实现效果
超低温加�?/span>	260�?80°C软化�?20�?30°C熔融，兼容热敏感元件（如PET基板、有机封装材料）
高封接强�?/span>	Li⁺增强界面键合，剪切强度提升15�?5%
优异密封�?/span>	流动性优化，气孔率＜1%
宽CTE适配范围	通过Li/Zn比例调节CTE，兼容银/铜电极、Al₂O�?AlN陶瓷
高工艺稳定�?/span>	宽烧结窗口（ΔT�?0°C），抑制析晶

六、典型应用领埞�/span>

• 光伏行业：硅太阳电池正面银浆、PERC背电极封装；

• 电子封装：LTCC/HTCC生瓷带共烧、芯片贴装玻璃钝化层：�/p>

• 显示技�?/span>：OLED/微LED玻璃基板密封：�/p>

• 传感�?/span>：MEMS传感器气密性封装；

• 热管琅�/span>：功率模块陶瓷散热基板接合、�/p>