SAB6110-全自 超高真空常温键合设备
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品牌9/td> 青禾晶元
产地9/td> 天津
关注度: 53
型号9/td> SAB6110-全自 超高真空常温键合设备
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产品介绍

SAB6110是一款专为半导体及异质材料键合设计的量产型设备,采用常温键合技术,在超高真空下实现材料表面原子级活化与直接键合,无需加热即可形成高强度共价键。设备支持全尺寸兼容,配备自动化上料、独立镀膜腔体及高精度对准系统,工艺稳定且产能高效、div>image.png

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工商信息
企业名称

青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司

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91110113MA01TETA0G

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