SAB6410TB是一款全自动临时键合机，集成旋涂、烘烤、对准、键合等功能，通过黏合剂将两个晶圆键合在一起，从而可进行器件晶圆的背面工艺、�/p>

• 项目

  指标

• 晶圆尺寸

  4�?�?�?2inch

• **温度

  350ℂ�/p>

• **压合劚�/p>

  20kN，控制精� ≤�?%

• **升温速度

  20�?min

• 温度均匀�?/p>

  ≤�?.5%

• 对准精度

  ≤�?00μm

• 键合后TTV

  �?μm

• 多模块一体化集成

  寻边、旋涂、烘烤、键合、检浊�/p>