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SAB6310-全自 热压阳极键合设备
报价９span>面议
| 品牌９/td> | 青禾晶元 |
| 产地９/td> | 天津 |
| 关注度： | 64 |
| 型号９/td> | SAB6310-全自 热压阳极键合设备 |
产品介绍
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青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司为您提供青禾晶元SAB6310-全自 热压阳极键合设备，SAB6310-全自 热压阳极键合设备产地为天津，属于半导体行业专用仪器，除了SAB6310-全自 热压阳极键合设备的参数、价格、型号、原理等信息外，还可为您提供SAB6300-半自 热压阳极键合设备、SAB6210 HB-全自 混合键合设备、SAB8300-半自 C2C TCB键合设备
工商信息
企业名称
青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司
企业类型
信用代码
91110113MA01TETA0G
法人代表
注册地址
成立日期
注册资本
有效期限
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