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讯 近日，规划总投资120亿元的晶镁半导体高端光罩项目正式落户合肥高新区。
该项目主要从事28nm及以上半导体光罩的研发、生产和销售等，一期投资65亿元，满产后月产能约3200片。项目建成后，能有效缓解国内高端光罩长期依赖进口的局面，更将为提升产业链国产化水平、强化自主可控能力提供坚实保障。
晶镁半导体高端光罩项目效果图
半导体光罩，又称光掩膜版，是投影光刻的必备关键材料，其制造具有投入高、规模小、技术精密度高且产品零缺陷等特点，作为芯片制造上游的关键材料，在半导体制造的光刻工艺中用于承载芯片设计图案并转移至晶圆，直接影响制程精度和良率，技术门槛高，是半导体产业链自主化的重要环节之一，且长期被少数国际企业垄断。
光掩膜基板是光掩模版的主要原材料，主要分为树脂基板和玻璃基板两类，其中玻璃基板因高精度需求多采用具有高纯度、耐高温和低热膨胀系数等特性的高纯石英玻璃材料，对芯片图案转移精度起关键作用，目前国内光掩膜基板呈现中低端自给率提升、高端领域依赖进口且国产替代加速的特点。高制程掩膜版加工涉及涂胶、图形光刻等核心步骤，当前存在设备依赖和材料与工艺精度问题，硬件上无高端装备可用，软件上研发技术能力不足，且国外对高端装备禁售、技术封锁，我国掩模版在高端领域处于突破初期，技术差距体现在先进制程能力不足等方面。
此次晶镁半导体高端光罩项目的落户，不仅将实现高端光罩“高新造”，也是高新区半导体产业强化延链补链战略的关键一步。
据介绍，今年以来，合肥高新区在“夯实产业基础、完善产业链条、壮大产业规模”等方面持续发力，推动集成电路产业快速稳定发展，目前集聚合肥市重点产业链企业204家，占全市约63%。
参考来源：合肥高新发布；合肥晚报；www.188betkr.com
(www.188betkr.com 编辑整理/九思)
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