www.188betkr.com 讯近日，鼎龙股份在投资者关系平台表示，公司武汉本部的抛光硬垫产线，截至2025年一季度末月产能已提升至4万片左右（年产约50万片），预计2026年一季度末将进一步提升至月产5万片（年产约60万片）。
此外，关于抛光软垫，公司表示潜江园区具备年产20万片CMP抛光软垫及抛光垫配套缓冲垫的产能，可满足下游客户对精抛环节的产品需求。位于武汉总部的“光电半导体材料研发制造中心项目”达产后，将形成年产40万片大硅片抛光垫的生产能力，进一步丰富抛光垫产品的产能布局。该项目总投资约2.88亿元，其中使用募集资金1.55亿元，建设期为3年。建成后，除抛光垫外，还将具备年产4000吨预聚体、200吨微球发泡、30吨氧化铝磨料及50吨氧化铈磨料的生产能力，并形成光电半导体材料研发、分析检测、应用评价能力。
鼎龙股份抛光垫产品：
晶圆抛光硬垫：抛光硬垫是化学机械抛光（CMP）工艺核心耗材，其通过机械摩擦与化学腐蚀协同作用，去除晶圆表面材料并实现纳米级平整度。
大硅片抛光垫/晶圆抛光软垫：抛光软垫是化学机械抛光（CMP）工艺核心耗材，主要用于精抛和终道抛光；相较于硬垫，软垫具有更好的表面适应性，能减少划痕并提高光洁度。
第三代半导体抛光垫：第三代半导体抛光垫是化学机械抛光（CMP）工艺核心耗材，通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用，去除晶圆表面材料并实现纳米级平整度。由于SiC和GaN硬度高（SiC莫氏硬度达9.5），传统抛光垫难以满足需求，因此采用特殊材料和结构设计，以平衡硬度与柔韧性，减少表面缺陷。
随着2025年公司CMP抛光垫销售收入的持续增长，武汉本部抛光硬垫的产能利用率正持续提升；潜江园区的抛光软垫产能则处于爬坡阶段，公司表示正通过持续的市场推广与客户拓展，不断提升软垫产品的订单规模与产能利用率。未来，也将根据下游半导体行业的需求变化，持续优化产能布局与利用率，为业务增长提供坚实支撑。
关于鼎龙股份；
鼎龙股份成立于2000年，2010年创业板上市，一直从事关键大赛道上尖端材料的研发生产。
作为尖端材料领域的领军企业，始终将科技创新作为核心发展引擎。公司依托实力雄厚的技术创新团队与持续高强度的研发投入，在集成电路设计、半导体工艺材料、半导体显示材料及打印复印耗材等战略领域，成功开发出系列拥有自主知识产权的高新技术产品，突破多项关键核心材料的技术壁垒，实现尖端材料的重要突破。
自上市以来，鼎龙股份充分借力资本市场赋能，结合自研孵化的双轮驱动模式，加速推进产业生态布局与技术迭代创新。目前已发展成为集多产业协同、多领域布局于一体的国家技术创新示范企业、国家知识产权示范企业、工信部制造业单项冠军示范企业，以及引领材料创新的平台型标杆企业。
参考来源：鼎龙股份官网、证券之星、巨潮资讯网
（www.188betkr.com 编辑整理/山林）
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