www.188betkr.com 讯近日，浙江博来纳润电子材料有限公司（简称“博来纳润”）在智造新城高新片区的自有园区项目建设迎来新进展——用于2.2米大尺寸抛光垫的核心生产设备已顺利完成进场。
2023年9月20日上午，博来纳润举行了“年产18000吨纳米氧化硅、34000吨半导体CMP抛光液和115万平方米CMP抛光垫材料项目”。
董事长张泽芳博士曾在致辞中表示，该项目是博来纳润在国内实现“为泛半导体行业的平坦化工艺提供材料整体解决方案”战略落地的重要一环，也是作为应对CMP材料被进口“卡脖子”，实现CMP材料国产化最重要的一步。未来，博来纳润将在全球范围内提供高品质、高性能的电子级纳米氧化硅、CMP抛光液、抛光垫等，助力半导体行业的快速发展，努力成为“全球平坦化工艺材料领域值得信赖的合作伙伴”。
此次设备的进场安装，标志着博来纳润将具备大尺寸抛光垫的生产制造能力，即大尺寸抛光垫产品量产出货进入倒计时。这将为公司抛光垫类产品的生产注入全新动能，在公司“CMP磨料+抛光液+抛光垫”三大类产品所形成的CMP材料整体解决方案的产品矩阵中，打造新支点。
博来纳润专注于为泛半导体行业平坦化材料提供整体解决方案，致力于电子级纳米氧化硅磨料、泛半导体用CMP抛光液、抛光垫等产品的技术研发和产业化，为半导体衬底等材料的纳米级平坦化提供工艺材料整体解决方案。
公司拥有10余年的CMP研发和产业化基础，其多家子公司为高新技术企业和专精特新企业，现拥有60余位来自国内外知名高校的博士、硕士组成的资深研发团队，具备强大的产品研发迭代能力，其中博士占20%左右，硕士占60%左右，拥有知识产权数十项，是上海市“院士专家工作站”，另有超过10余项发明专利申请进入实质审查阶段。公司与上海集成电路研究院、复旦大学、上海大学、太原科技大学、上海工程技术大学等科研院所、高校建立了长期的CMP材料和工艺相关的产学研合作，具有强大的产品持续更新的研发平台。
公司主要产品包括硅溶胶、抛光液、抛光垫，应用领域涵盖碳化硅衬底CMP制程、硅衬底CMP制程、集成电路CMP制程、其他泛半导体材料CMP制程。
参考来源：博来纳润官网
（www.188betkr.com 编辑整理/山林）
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