www.188betkr.com 讯近日，据企查查显示，蒙娜丽莎通过旗下投资公司，正式控股专注于半导体特种陶瓷的珠海晶瓷电子。
珠海晶瓷电子的经营范围涵盖了半导体分立器件制造、半导体器件专用设备制造、特种陶瓷制品制造等多个高科技领域。而蒙娜丽莎主要从事高品质建筑陶瓷行业，以“大瓷砖、大建材、大家居”为发展战略，属行业头部品牌。此次投资被视为其间接进入半导体行业的重要一步，更是其应对行业挑战的积极举措。
行业寒冬持续，转型迫在眉睫
过去一年里，传统建材行业正经历一场深刻变革。
随着大开发时代落幕，房地产需求疲软、原材料成本攀升、行业竞争加剧等多重压力接踵而至，建筑材料行业进入行业寒冬期，建筑陶瓷企业普遍面临订单萎缩与利润下滑的困境。
蒙娜丽莎2025年第三季度报告显示，公司业绩和净利润呈现双降的局面：2025年前三季度，蒙娜丽莎实现营收29.77亿元，同比下降16.66%；归属净利润为8050.42万元，同比下降42.71%；扣非净利润为6751.90万元，同比下降44.80%。
再看半年报，2025年上半年，蒙娜丽莎实现营业收入19.15亿元，同比下降17.96%，其中经销业务收入15.89亿元，同比下降10%；工程战略业务收入3.26亿元，同比下降42.68%；净利润为亏损566.82万元，同比下降106.86%。
就半年业绩下滑蒙娜丽莎表示，建筑陶瓷行业市场竞争依然激烈，产品平均销售价格同比下滑，导致整体销售收入未达预期；另外，与公司战略工程业务关联度高的房地产行业进入存量时代，瓷砖订单量大幅减少，制约公司战略工程业务的开展，导致工程渠道销售收入同比下降。
业绩承压的背后，是整个行业在房地产调整周期中所面临的系统性挑战。随着降本增效空间逐渐缩小，行业竞争依然激烈，产品消费降维的现状短期内难以改变，在这样的背景下，开拓新赛道已不再是“选择题”，而是“生存题”。
而面对行业下行压力，政策层面也正积极引导建材企业向高附加值领域转型。
8月25日，工信部等六部门联合印发《建材行业稳增长工作方案（2025—2026 年）》，其中先进陶瓷作为关键战略材料被重点部署，为行业发展划定清晰路径。方案明确将先进陶瓷纳入“补短板锻长板”重点领域，针对行业长期存在的烧结能耗高、复杂异形件成型精度不足等痛点，提出支持关键技术和产品攻关。在落地推进上，方案鼓励建材大省因地制宜发展先进陶瓷，并建立上下游合作机制，推动产品在航空航天、半导体等高端领域的推广应用。同时依托政策配套与市场需求双驱动，为技术产业化及产业集群建设提供支撑。
传统陶瓷“磕上”半导体
事实上，蒙娜丽莎在半导体领域的布局早有端倪：
?9月，投资无锡海古德。核心产品包括半导体精密陶瓷零部件（静电卡盘、陶瓷加热器、陶瓷结构件等）和陶瓷基板。
?10月，参投全芯智造。这家EDA企业攻克的是芯片设计的上游环节——计算光刻软件，是制造芯片的“导航系统”。
?11月，投资珠海晶瓷电子。核心产品为半导体封装及半导体特种陶瓷。
很显然，这位在建陶行业深耕多年的“老将”，不再满足于“烧瓷砖”，而是要以其百年积累的陶瓷老底，积极向高科技领域拓展，悄然构建企业发展的“第二战场”——半导体。
而早在蒙娜丽莎之前，日本卫浴巨头TOTO已通过“静电卡盘”在半导体领域取得巨大成功。
据TOTO公布的2024财年前三季（2024年4月-12月）财报显示，除了传统的卫浴业务，TOTO的“新领域”业务营收达到了344亿日元，同比增长31.8%，营业利润达142亿日元，同比暴涨84.4%。
这个“新领域”业务，就是半导体业务。
TOTO成立于1917年，前身是“东洋陶器”，最初主要生产陶瓷餐具。在经历日本严重的关东大地震后，TOTO敏锐地观察到，房屋重建带来的卫浴消费需求，开始转型生产卫生陶瓷。1950年代，TOTO推出了日本第一款冲水马桶，开始在卫浴行业崭露头角。直到1964年，TOTO推出了全球第一款温水洗净马桶，被视为智能马桶的雏形。
就此TOTO真正在卫浴行业声名鹊起，今天的TOTO已经成为全球第三大陶瓷卫浴产品制造商。
从1980年代开始，受益于陶瓷行业的技术和产业优势，TOTO开始为半导体产业开发高性能精密陶瓷。其中，最具代表性的产品就是静电卡盘。
除了静电卡盘，TOTO正在探索3D封装和芯片堆叠技术等下游工艺，计划将陶瓷应用在更多半导体制造环节。其产品远销全球150多个国家和地区。到2030年，TOTO希望半导体业务成长为与住宅设备业务并列的核心支柱。
从卫浴到半导体，TOTO可谓是成功先例，证实“依托陶瓷材料的核心技术，向更高附加值的半导体领域延伸”这条路的可行性。
半导体蓝图：先进陶瓷的舞台
按陶瓷的制备技术和应用领域分类，可分为传统陶瓷材料和先进陶瓷材料。虽同为陶瓷，但两者在材料、应用场景、产业逻辑等方面有着天壤之别。
先进陶瓷材料在强度、精度、电学性能和耐腐蚀性等方面的优异表现，因为能满足真空、高温等特殊环境下的半导体制造复杂性能要求，所以在半导体制造领域，先进陶瓷是不可或缺的关键材料。
静电卡盘：半导体制造核心部件
半导体制造涉及一系列复杂的工艺过程，期间应用到的半导体设备里面隐藏着非常多极具技术含量的精密陶瓷部件。如光刻机中备受欢迎的碳化硅、堇青石；刻蚀设备中的氧化铝喷嘴、氧化钇涂层；封装环节中的氧化锆陶瓷劈刀等多种陶瓷材料。如以陶瓷静电卡盘为例。
半导体制造的过程，大致可以看作是一个对晶圆进行光刻、清洗、氧化、刻蚀、薄膜沉积等过程。这些过程中，硅片需要在这些工艺设备中来回的传递运输进行加工检测。
静电卡盘就是传递运输硅片的夹持工具。
它是利用静电吸附原理将待加工晶圆吸附在其表面，并且可以通过背吹气体来控制晶圆表面温度的部件。
静电卡盘
静电卡盘具有对工件损伤小、精度高等特点，被广泛运用于半导体制造工艺等需要精密加工的场景，是薄膜设备、刻蚀机、离子注入机、量测设备等高端装备的核心部件。
按照主体材质划分，静电卡盘可分为氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷（一般应用于静电吸盘、加热器）两大类。氮化铝陶瓷是被工业界普遍看好的一种新型材料，它不仅具有着优良的综合机械性能，同时有着极高的导热性能，因此高端的静电卡盘要选择氮化铝作为基底层。
根据2025年Global ESC市场报告，陶瓷基ESC以89.1%的全球市场份额占据绝对技术主导地位，其中氮化铝陶瓷因优异的热学与电学性能成为主流材料。市场规模方面，2025年全球半导体静电卡盘市场价值达18.95亿美元，预计2032年将增长至32亿美元，2025-2032年复合增长率为7.6%。中国市场表现尤为突出，300毫米硅片ESC市场规模预计从2025年的35.5亿元扩大至2030年的58亿元，年均复合增长率达10.3%，主要受人工智能、汽车电子等新兴技术需求驱动。
陶瓷基板：半导体封装关键材料
在半导体封装环节，陶瓷基板承担着芯片搭载、电连接、保护与散热等多重功能。散热性能尤为关键——器件温度每升高10℃，其可靠性下降10%，有效寿命缩短30%–50%。
常用的电子封装基板材料主要有三大类：塑料、金属及金属基复合材料和陶瓷。塑封、金属封装基片材料均有相应的缺陷；而陶瓷基板优势明显。目前已经投入生产应用的陶瓷基片主要包括氧化铍（BeO）、氧化铝（Al2O3）和氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）等等。
常用陶瓷封装材料对比
与其他陶瓷材料相比较，AlN具有优秀的导热性能和与半导体材料相匹配的线膨胀系数，但其力学性能稍差且成本较高；Si3N4被认为是综合性能最好的陶瓷基板材料，虽热导率不如氮化铝，但其抗弯强度、断裂韧性都可达到氮化铝的2倍以上。同时，氮化硅陶瓷基板的热膨胀系数与第三代半导体碳化硅相近，使得其成为碳化硅半导体领域导热基板材料的首选。
小结
技术有先进与落后，但产业没有。即使是身处传统产业，也不要局限于产业的传统形态和模式，而要关注技术的进步，以适应不断变化的市场环境和需求。蒙娜丽莎从传统建材巨头到高科技赛道的参与者，传统业务增长面临挑战的当下，蒙娜丽莎的跨界布局无疑为行业提供了一个新的思路。
来源：
涂企动力：下滑44.1% 又一建材巨头，逃离家居行业?
亚太家居网：瓷砖巨头“蒙娜丽莎”的芯片战争:一场跨越千亿痛点的豪赌
正解局：从马桶到芯片:日本TOTO凭什么成为半导体隐形王者?
文轩财经、粉体网、蒙娜丽莎公告、工信部
（www.188betkr.com 编辑整理/空青）
注：图片非商业用途，存在侵权告知删除
