为积极响应国家集成电路创新发展战略部署，加快推进集成电路产业良性发展生?/span>，原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”正式升级为‛/span>IICIE国际集成电路创新博览会（简?/span>IC创新博览伙/span>（/span>”、/span>
此次焕新＋/span>不仅是品牌标识的更新，更是展会战略定位与产业价值的全面升级、/span>?/span>‛/span>跨界融合·全链协同＋/span>共筑特色芯生?/span>”为主题，IICIE致力打造以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新平台。展会将亍/span>2026??日至11?/span>?/span>深圳国际会展中心举办，展览面积超6万平方米，预计吸弔/span>趄/span>1100家参展企丙/span>不/span>趄/span>6万名专业观众，全面呈?/span>IC产品及应?/span>、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材斘/span>及核心零部件等全链条生态布局、/span>
?聚焦全链展示，强匕/span>芯片制造与应用双轮驱动
2026IICIE国际集成电路创新博览伙/span>尅/span>重点邀请国内外优质芯片设计企业参展，集中展礹/span>AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯牆/span>筈/span>IC产品，以叉/span>EDA工具、IP核、设计服务等解决方案、/span>
同时也将进一步强化在半导体制造领域的深度展示与资源对接，展示晶圆制造及代工、封装测试服务、半导体设备、半导体材料、化合物半导体、半导体核心零部仵/span>等核心制造环节的前沿技术与产品，持续服务半导体制造产业发展；
?精准观众矩阵，贯通产业链与终端市圹/span>
展会精准锚定芯片设计与制造领域核心需求，打速/span>全维度、高匹配度的专业观众矩阵。参展企业可高效对接IDM、Fabless、Foundry、OSAT 等半导体产业链上下游核心企业，直靡/span>人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领埞/span>皃/span>系统厂商、分销代理商、解决方案商，以及终端采购与研发决策屁/span>。展会以“芯片设 - 制 - 封测 产业链与 “终端应用 市场皃/span>双向贯通为核心链路，助力参展企业一站式链接下游关键市场，实现精准商贸对接与合作转化、/span>
更凭借与CIOE中国光博伙/span>同期举办皃/span>战略联动打速/span>“光电子+集成电路”协同平台，助力企业触达智能汽车、AI算力、新能源、机器人等高增长赛道，实现跨界资源整合与新市场拓展、/span>
部分参观企业９/span>
微软、高通、英伟达、博通、海思半导体、联发科、上海贝岭、意法半导体、恩智浦、英飞凌、寒武纪、地平线、中芯国际、华虹半导体、华润微电子、士兰微电子、华力微电子、粤芯、北方华创、中微公司、晶盛机电、盛美半导体、屹唐科技、长川科技、中车时代、安世半导体、三菱、罗姆、博世、安森美?/span>NXP、芯探科技、思岚科技、Cygbot、洛微科技、力策科技、滨松、艾迈斯欧司朗、立讯精密、大族激光、大族数控、安川电机、中图仪器、麦格米特、越疆科技 TCL华星、三星 LG、天马微电子、优迅股份、长光华芯、仕佳光子、源杰科技、舜宇光学、凤凰光学、华为、中兴通讯、阿里云、腾讯、百度、华为数字能源、特变电工、欣旺达、比克动力电池、中广核集团、京东方光能科技、远东光伏、比亚迪汽车、广汽集团、理想汽车、蔚来汽车、小米汽车、法雷奥、上汽通用、科大讯飞、OPPO、VIVO、小米、中兴、中国科学院半导体研究所、中国科学院微电子研究所、中科院理化所、友进科技、中电港、世平国际、联盛电子、云汉芯城……（排名不分先后（/span>
?多元化高规格同期会议与活?/span>，赋能产业前瞻洞察与合作交流
通过开幕式暨高峰论坛?/span>4场专题峰会及N场创新技术论坛，融合高端研讨、技术交流、项目对接、资本联姻等多元形式，实现全维度展示与交流。将精准吸引国内外顶尖技术、产业资本与专业人才集聚，为集成电路产业资源整合与创新协作注入强劲动力、/span>
高规格行业峰伙/span>９/span>重点涵盖集成电路产品与应用创新、国际先进光刻技?/span>＇/span>IWAPS（/span>、光电融合等行业大会。会议聚焦半导体产业链核心环节的技术突破、未来趋势与跨界创新＋/span>为行业搭建起高端的技术交流与产业对接平台、/span>
特色论坛：涵盕/span>集成电路创新投资（同期路演）、全球集成电路产业分析师大会等。投资大会汇聚投资机构与半导体企业，探讨半导体产业的投资热点与合作机遇，促进资本与产业的深度融合；分析师大会汇聚全球顶尖智库、行业领袖与产业链精英，为与会者提供从趋势洞察到商业落地的全价值链赋能、/span>
产业创新与跨界应用论坚/span>：涵盕/span>先进计算、架构创新、先进存储器、先进封装?/span>RISC-V生?/span>等前沿技术论坛；具身智能与机器人、自动驾驶、移动通信、智慧家甴/span>等跨界应用论坛；半导佒/span>制造、封测、装备、材料、零部件等产业链协同创新论坛，为与会者带来全方位的深入洞察，促进全产业链上下游、产学研用深度合作对接、/span>
大赛/ 颁奖、供需对接等同期活动：包括复微杯?/span>AI赋能大赛及颁奕/span>等环节，进一步加强挖掘产业技术重大创新突破，推动技术创新与资本融合对接落地。同期也将组织召开供需对接、产品发市/span>等更多精彩活动、/span>
?延续往届积淀，汇聚产业核心力野/span>
过往展会铸就的成绩成为我们持续突破的强劲动力。凭借卓越的行业影响力，上届展会成功吸引1062家企业参展，集结半导体全产业链核心力量，全面覆盖芯片设计、制造、封测、材料、设备等关键领域、/span>
行业龙头企业齐聚妁/span>芯片设计领域＋/span>紫光展锐、中兴微电子、北京君正、兆芯、国芯科技、紫光同创、武汉新芯、芯汉图、大普技术、海康存储、华微科技、华大九天、芯原股份、硅芯科技等龙头企业齐聚；晶圆制造与封装测试领域＋/span>华虹半导体、通富微电、华进半导体等携特色工艺与创新技术亮相；设备领域汇聚北方华创、中微半导体、盛美上海、华海清科、拓荆科技、芯源微、京仪装备、中科飞测、苏州天凅/span>等领军企业；材料领域则有沪硅产业、江丰电子、安集科技、上海新阳、中船特气、南大光甴/span>等实力企业参展、/span>
同时，展会亦吸引众多权威科研机构与产业联盟深度参与，包括季华实验室、示范性微电子学院产学融合发展联盟、集成电路材料创新联合体、中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家第三代半导体技术创新中心（深圳（/span>等，全方位彰显国内半导体产业生态的完备布局、/span>
仍/span>“半导体”到“集成电路”，变的是领域拓宽与深度延展，不变的是服务产业、推动创新的初心、/span>2026 IICIE国际集成电路创新博览伙/span>愿成为全球集成电路产业协同发展的纽带与沃土，携手各界同仁，共筑产业繁荣新未来、/span>招展工作已全面启动，诚挚邀请您携手共进?/span>
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展会网址９/span>www.iicieexpo.com
联系电话９/span>0755-88242545
邮箱９/span>ada.wang.cn@informa.com
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