中国粉体网讯近日＋strong>华海清科股份有限公司（简称“华海清科”）自主研发?2英寸晶圆边缘抛光装备Master-BN300，成功获得国内芯片龙头企业的重复订单、/strong>
边缘抛光装备是半导体晶圆精密加工领域的关键装备，专注于晶圆边缘及倒角区域的超精密抛光处理，通过化学机械抛光、机械研磨等复合工艺，消除晶圆切割、减薄等前道工序产生的边缘损伤层、微裂纹、崩边及表面污染物，精准优化边缘倒角角度、圆弧半径与表面粗糙度，提升晶圆机械强度与结构完整性，为后续堆叠、封装、划切等工艺提供高可靠性基础，是先进封装、高端存储芯片等制程中保障良率的核心装备、/p>
华海清科推出的边缘抛光装备Master-BN300集成高精度抛光、高效清洗和精准量测三大核心功能模块，能够有效解决晶圆边缘的毛刺、形貌不均等工艺难题。该装备在提升边缘抛光工艺精度与片间重复性的同时，显著降低了晶圆在后续制造过程中的边缘缺陷风险，从而大幅提升芯片量产良率。目前，该装备的综合性能表现已达到国际先进水平、/p>
华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，主要产品包括CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺，基本实现了“装?服务”的平台化战略布局、/p>
公司依托多年CMP工艺技术积淀，开发形成覆?2英寸主流制程的边缘抛光装备系列。该系列装备可实现晶圆缺口、上下晶边及斜面的精准抛光，通过优化边缘形貌缺陷、去除损伤层并改善应力分布，有效提升晶圆加工良率，能够满足半导体制造领域对高精度边缘处理的严苛技术要求，适配存储芯片、逻辑芯片、先进封装等多领域核心制程需求、/p>
参考来源：公司官网、巨潮资讯网
（中国粉体网编辑整理/山林（/p>
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