总投�?4.66亿元！印度拟投建SiC晶圆一体化工厂

中国粉体网讯近日，印度半导体产业迎来关键突破。印度上市公司Archean Chemical（ACI）旗下子公司SiCSem，正式与印度半导体任务署（ISM）签署财政支持协议，全力推进印度首座碳化硅（SiC）化合物半导体制造及封装测试一体化工厂落地，项目选址于奥里萨邦布巴内斯瓦尔市、�/p>

该项目总投资达206.7亿卢比，折合人民币约14.66亿元。工厂建成后，将形成年产6万片碳化硅晶圆�?600万只 SiC MOSFET及二极管的产能，为电动汽车�?G通信、可再生能源等核心赛道提供关键功率器件支撑、�/p>

作为集成器件制造商（IDM），SiCSem具备完整的产业链制造能力，业务覆盖SiC晶体生长、半导体芯片制造，以及分立器件与功率模块的组装、测试、打标、封装（ATMP）全流程，为工厂高效投产奠定坚实基础、�/p>

事实上，该项目早�?025�?�?2日便已通过印度半导体使命计划审批。其核心目标聚焦印度高增长科技产业需求，实现SiC器件本土化供应，深度赋能电动汽车、可再生能源、智能电网�?G网络、工业自动化及数据中心等重点领域，助力本土半导体产业自主化升级、�/p>

技术层面，SiCSem已构建全球化合作生态，联合多家行业龙头与科研机构协同攻关：Clas-SiC提供核心SiC工艺技术与设计套件；美国NoMIS Power负责汽车与工业级器件的设计及认证；爱思强供应SiC外延薄膜沉积核心设备；印度布巴内斯瓦尔理工学院则聚焦SiC晶体生长技术开展产学研合作。根据规划，项目将在24�?6个月内实现高品质SiC功率器件量产，填补印度本土高端宽禁带半导体产能空白、�/p>

来源：BW Legal World、InvestyWise

（中国粉体网编辑整理/初末（�/p>

注：图片非商业用途，存在侵权告知删除�?/p>