中国粉体网讯2026??8日，由中国粉体网主办的“第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会”在合肥·新站利港喜来登酒店成功召开，会议期间，中国粉体网邀请到了多位业内专家、学者，优秀企业家代表做客“对话”栏目，就碳化硅单晶生长技术发展、晶体加工技术进展及设备应用、碳化硅产业发展趋势及原料制备技术进行了访谈交流、strong>本期为您分享的是绍兴晶彩科技有限公司联合创始人李季的专访、/strong>
中国粉体网：李总，请您简单介绍一下晶彩科技，公司为何聚焦超高纯碳化硅粉体这一赛道＞/strong>
李总：我们团队最初深耕的是高纯多晶硅领域，在长期的技术研发与项目实践中，积累了扎实的高纯材料研发、量产工艺及产业化经验。依托多年的行业沉淀，我们结合产业发展趋势，进一步拓展赛道，正式切入了高纯碳化硅领域、/p>
七八年前，随着新能源电动汽车产业快速崛起，市场对碳化硅功率器件的需求迎来爆发式增长。但当时国内行业存在明显短板，在高纯碳化硅的规模化、工业化量产层面，基本处于空白状态，核心产能和技术都存在短板。也正是看准了这一国产替代的市场缺口和行业机遇，我们团队坚定选择扎根高纯碳化硅这一新兴前沿领域，专注攻克行业技术与量产难题、/p>
中国粉体网：当前高纯碳化硅粉体的制备工艺有哪些？其各自的优缺点与适用场景是什么？贵公司目前主攻哪一条技术路线？
李总：从制备工艺路线来看，国内行业普遍采用传统的硅碳烧结制备方法，而我们团队采用了差异化工艺路线。我们采用液体硅烷缩聚的核心工艺，先通过液体硅烷完成缩聚反应，生成高纯陶瓷体，再进行烧结。相较于传统工艺，我们这套技术体系具备三大核心优势：一是原料成本更低，能够有效控制量产成本；二是提纯难度更低，更容易实现高纯碳化硅粉体的制备；三是产品适配型号更广，可覆盖更多应用场景。整体来看，我们的原创工艺路线相比行业传统路线，在产业化落地、品质把控和成本管控上都具备显著的竞争优势、/p>
中国粉体网：报告中提到现有工艺难以去除金属杂质和氧、氮等非金属杂质，您团队在高效净化技术方面有哪些突破性进展？
李总：传统的硅碳烧结工艺，能满?N或?N纯度的碳化硅产品生产需求，勉强适配过去的基础市场标准。但如今行业对碳化硅材料的纯度要求持续升级，传统工艺的短板就彻底凸显出来了。传统工艺使用的是固体原料，而固体原料本身存在提纯瓶颈，想要拉升至超高标准的极高纯度，技术难度极大，很难实现突破。我们的差异化工艺恰好解决了这一行业痛点，全程采用液体原料，液体原料可以通过蒸馏等成熟工艺轻松完成深度提纯，不仅提纯效率更高、纯度上限更高，整体生产能耗与资源消耗也更加可控。最终落地到产品端，我们的碳化硅产品能够实现超高纯度，同时生产成本稳定可控。更关键的是，随着后续产能持续规模化放量，我们这套工艺的成本优势、品质优势会持续放大，相比传统工艺的竞争力会越来越突出、/p>
中国粉体网：当前国产高纯碳化硅粉体在国际市场上的竞争力如何？还有哪些难点亟待突破＞/strong>
李总：客观来说，国内碳化硅行业的发展速度十分惊人，尤其是在粉体与衬底领域，我们用短短三年时间，走完了国外近二十年的发展历程。目前，我国的碳化硅粉体、衬底技术和产能，已经稳居全球第一梯队，甚至可以说是全球顶尖水平，不管是规模化量产能力还是产品品质，都实现了对海外行业的快速追赶与比肩。不过从全产业链维度来看，行业目前仍存在明显痛点，短板主要集中在终端应用与场景配套环节。这一领域长期由国外头部企业主导，是我们当下需要持续突破的方向。但值得欣喜的是，近几年随着下游应用生态不断完善、产业链协同持续升级，整个碳化硅行业的发展态势正在稳步向好，未来的成长空间十分广阔、/p>
中国粉体网：当前，碳化硅行业高度内卷，您认为企业应如何破局＞/strong>
李总：站在碳化硅粉体的行业视角来看，我能清晰感受到当下下游客户的发展状态，而今年恰好是整个行业转型升级的关键拐点。其实行业内卷是阶段性的产物，过去碳化硅的终端应用场景相对狭窄、市场赛道有限，叠加下游客户长期面临高昂的生产成本压力，行业同质化竞争、低价内卷的现象也就愈发明显。面对这样的行业现状，我们公司走出了一条差异化发展道路。我们始终以碳化硅衬底为核心主业，坚守深耕赛道的初心，同时主动开拓全新的应用场景，把产品品质、产能规模和成本控制做到极致，打造核心竞争力。我们积极布局陶瓷、导热、特种喷涂等新兴应用领域，用高性价比的高纯碳化硅材料，替代金刚石等成本高昂的高端材料，适配更多新兴市场需求。通过持续拓宽碳化硅的应用边界、丰富落地场景，避开行业同质化内卷的困境、/p>
中国粉体网：晶彩科技未来1-3年在技术迭代、产能扩张、市场拓展上的核心规划是什么？
李总：2023年，公司正式在绍兴落地布局?024年全面启动产线建设工作；2025年已顺利完成产线搭建，实现完整产能布局。立足当下，我们也明确了未来1?年的核心发展规划与战略布局。首先，我们将聚焦碳化硅衬底核心赛道，积极与行业头部衬底企业开展深度合作、实现深度绑定，依托我们超高纯碳化硅粉体的核心优势，加速高端高纯碳化硅产品的市场落地与规模化推广。与此同时，我们将持续深耕多元化应用赛道，在碳化硅陶瓷、导热材料等新兴领域，持续渗透国内各行业头部企业，拓宽市场应用版图。整体来看，未来1?年，我们一方面要稳步完成高纯碳化硅向高端衬底领域的深度落地；另一方面要持续深挖陶瓷、导热等新兴领域的市场潜力，做深、做透、做强细分赛道，充分发挥我们的工艺与产品特色，带动整个碳化硅新材料行业多元化、高质量发展、/p>
（中国粉体网编辑整理/初末（/p>
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