算力之下,金属暗戗/h1>


来源9/span>中国粉体 黑金

[导读]AI需求引爆“算力金属”、/div>

中国粉体网讯AI需求引爆“算力金属”、/strong>


所谓“算力金属”,正是伴随AI基础设施建设兴起的新概念,泛指在AI服务器、数据中心、电网升级及半导体封装中不可或缺的关键金属、/p>


受人工智能算力基建带动,铜、铝、锡、钽、铟等算力金属需求集中爆发,价格大幅上涨、/p>




AI算力大战,悄然转向“金属战场”、/p>


铛/strong>


铜,AI时代?quot;新石?quot;,从电力分配到芯片互联的全面刚需。据期货日报,一台高端AI服务器的耗铜量达15?0公斤,是普通台式机?-4倍;一座兆瓦级智算中心仅基建布线就需消耗近30吨精铜、/p>


专业机构预测?026年全球数据中心的铜消费量将达?4万吨?028年预测达?30万吨、/p>


锠/strong>


锡,因具备导电性好、熔点低、焊接稳定性强的特性,成为半导体先进封装工艺中的关键基础材料,是芯片堆叠的“万能黏合剂”。随着Chiplet封装、高带宽存储(HBM)以?00G光模块快速普及,高纯焊料需求持续增长、/p>


业内预计?026年AI服务器和AIPC将新增约6000吨锡需求,其中AI焊料贡献?0%的需求增量、/p>


铜/span>


如果说铜是AI数据中心?quot;电力血?quot;,那么铝则是?quot;散热骨架"?quot;轻量化躯?quot;。在算力密度飙升的背景下,铝凭借高导热、轻量化、低成本的综合优势,从传统工业金属升级为液冷系统与服务器结构件的核心载体、/p>


在冷板式液冷方案中,单台AI服务器冷板用铝量?5-20公斤,加上冷却液分配单元(CDU)及管路系统,合计用铝量?0-28公斤。若采用浸没式液冷方案,单机柜铝用量更高?0-120公斤,较冷板式提?.2倍。以一?000台AI服务器的中型算力中心为例,仅冷板式液冷系统就需?00-140吨铝、/p>


铞/strong>


铟具有极低熔点、优良的导电性、透明导电性以及对红外光的高透过率,是制造ITO(氧化铟锡)靶材的核心原料,也是磷化铟(InP)、锑化铟等III-V族化合物半导体的关键衬底材料、/p>


据统计,2025年全球磷化铟衬底需求约210万片?026年就涨到260-300万片?027年将突破400万片,每年增长超50%。相比之下,2026年全球磷化铟有效产能?0-75万片/年,缺口?0%,相当于?片需求仅能匹?片供给、/p>


据专业人士介绍,磷化铟由高纯铟和高纯磷按1:1原子比构成,铟的价格远高于磷,因此高纯铟是磷化铟材料成本的主要组成部分。且行业存在硬性纯度门槛:光通信行业用到的磷化铟衬底,只?N级以上的高纯铟才能满足要求。微波器件用的半绝缘磷化铟单晶片?N级以上高纯铟才能满足要求。同时,精铟到高纯铟的提纯环节,是真正的产能瓶颈所在、/p>


锖/strong>


锗凭借优异折射率调控能力和抗辐射性能,成为AI数据中心光互联和低轨卫星光伏系统的关键材料,其在两大领域应用占比已达60%、/p>


作为光纤预制棒纤芯掺杂的核心原料,其主要作用是提高纤芯折射率,让光纤的传输性能大幅提升。锗单晶抛光片是砷化镓太阳电池的衬底材料。与传统衬底材料相比,锗衬底具有抗宇宙高能射线辐射和光电转换效率高的特点、/p>


AI算力需求爆发式增长?00G?.6T光模块渗透率快速提升。机构预计近两年光纤级锗产品需求增速将维持?5%?0%。而据SMM统计?026年全球原生锗产量190-210吨,需?30-250吨,缺口?0-50吨、/p>


镒/strong>


金属镓,是生产氮化镓、砷化镓外延片必不可少的原料。氮化镓(GaN)属于宽禁带半导体材料,优势是耐高温、功耗低。大量应用在AI服务器内部电源模块、新能源车车载快充?G射频芯片。随着数据中心大规模建设,服务器电源升级换代,氮化镓器件渗透率持续提升。砷化镓衬底广泛用于VCSEL激光器、射频器件,支撑光通信、卫星通信产业发展、/p>


2026年以来,中国金属镓(?9%)平均价格从1660?千克上涨?110?千克,累计涨幅约27.1%。目前,中国是全球最大的金属镓生产、消费和出口国,原生镓产量占全球90%以上、/p>


钻/strong>


钼及其合金是制造AI算力硬件(如GPU、AI加速芯片)的“高端工具”和“关键衬底”的重要组成部分。金属钼单质具有熔点高、热膨胀系数低、体电阻率低、平均自由程短、易于应力控制、结合能高,以及与低κ值的电介质粘附力强等等诸多优点,在半导体工业—集成电?包括3DNAND、DRAM及先进逻辑)的芯片制程中发挥着越来越重要的作用、/p>


2026年上半年,钼铁累计涨幅达?8%,上游钼精矿涨幅更是高达36%,两项核心产品价格,全部创出近三年新高、/p>


?/strong>


钨,PCB与半导体的“精密工具”。一方面,它是所有芯片封装和电路板(PCB)加工中不可或缺的耗材——硬质合金微钻刀具。算力硬件需求激增,直接拉动了这类精密工具的需求,这是钨需求最扎实的基本盘。另一方面,钨在半导体制造工艺中扮演着更化学的角色。六氟化钨(WF6)是芯片制造中化学气相沉积(CVD)工艺的关键前驱体材料,用于沉积钨薄膜,在逻辑芯片和存储芯片中都有广泛应用。尽管在超高堆叠NAND的字线环节面临被钼替代的趋势,但在其他众多半导体工艺环节,钨材料体系依然稳固、/p>


六氟化钨,正以惊人的涨价速度成为资本追逐的新焦点:短短半年价格翻倍,7N级高端产品报价突?60万元/吨,全球供需缺口持续扩大、/p>



来源:AI


AI算力背后,资源暗战、/strong>


当“算力金属”绑定科技自立和国家安全,金属矿产已然成为大国博弈新战场。全球算力竞赛持续升温,各国相继出台关键矿产清单,加速推进资源储备、供应链联盟与本土化冶炼布局。中国凭借储量和加工,获得了“非对称优势”。全?0%的镓?8%的钨?0%的锗?0%的铟产自中国。去?月,钨、碲、铋、钼、铟被列入出口管制清单。而算力相关的铜、铝、锡等品种,其上游矿产资源对外依存度较高,海外供应扰动频繁已成为新常态、/p>


业内普遍判断,“算力金属”短期供需格局未发生根本性改变,价格中枢存在支撑。但当前宏观层面构成估值压力,地缘局势也存在不确定性,市场情绪高度敏感,行情波动风险不容忽视。多元化布局资源保障渠道、持续增强产业链供应链韧性,成为筑牢算力产业底座的关键抓手、/p>


信息来源9/p>

央视新闻、粉体网、界面新闻、证券时报、新浪财经等、/p>


(中国粉体网编辑整理/黑金(/p>

注:图片非商业用途,存在侵权告知删除?/p>

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作者:黑金

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