中国粉体网讯近日，香港大学孵化的深科技企业钻晶圆有限公号/strong>宣布完成数百万港?/strong>概念验证轮融资。本轮融资由乐汇投资领投，香港科学园及产业链相关机构跟投，资金将主要用于金刚石芯片级键合晶圆工艺验证，以叉strong>原子级超精密抛光设备自主研发、/p>
当AI模型规模不断扩大，GPU功耗持续攀升，算力竞争已经不再只是芯片架构和制程工艺的较量，一场围绕“散热”的新战争正在悄然打响、/p>
过去，我们认为限制芯片性能的是晶体管密度、先进制程和封装技术，但如今，越来越高的功率密度正在逼近芯片散热极限。AI服务器功耗突破数百千瓦，GPU热点热流密度不断刷新纪录，传统铜、铝等散热材料正在逐渐难以应对下一代算力需求、/p>
就在这个关键节点，一种曾经主要用于珠宝和工业领域的材料，正在进入AI产业的核心视野——金刚石。凭借高?200W/m·K的超高热导率＋strong>金刚石的散热能力远超铜和硅，被认为是解决未来AI芯片“热瓶颈”的潜在关键材料、/strong>
如今，从英伟达下一代GPU散热方案，到Coherent、Wiwynn等产业链企业布局，金刚石散热正在从实验室走向商业化验证阶段、/strong>
图源：誉芯金刚石
尽管金刚石具有优异的导热性能，但其产业化长期受到加工难度和成本制?/strong>。首先，金刚矲strong>硬度极高，传统半导体晶圆加工工艺难以直接适用。其次是异质材料键合问题、/p>
钻晶圆此次融资重点投入的两项技术—–strong>金刚石芯片级键合晶圆工艺验证和原子级超精密抛光设备——恰好对应了产业化过程中的两个关键环芁/strong>、strong>前者解决金刚石如何与芯片材料形成稳定、高效导热界面，后者则解决金刚石晶圆如何达到键合所需要的超高表面质量、/strong>这也意味着，公司当前的发展重点已经从单纯材料研发进一步转向工艺和设备自主化、/p>
关于钻晶圆有限公司：
钻晶圆有限公司（Diamontronics Limited）是一家成立于2023年的科技初创企业，核心团队包括知名高校教授、相关领域的博士后和博士研发人员、以及多位资深商业顾问。公司依托香港科学园的创新生态，专注于革命性钻石键合晶圆技术的研发与产业化，致力于?G通信、人工智能芯片等高端电子器件提供突破性的热管理解决方案。钻晶圆团队致力于推动人工钻石晶圆的制造与应用，重点关注钻石键合晶圆的开发，旨在利用钻石作为芯片级散热材料，降低芯片温度，提升性能。键合晶圆有望应用于人工智能、新能源汽车、无线通信等领域、/p>
参考来源：Carbontech、钻晶圆有限公司、芯联汇、誉芯金刚石
视频叶/div>
抖音叶/div>
哔哩哔哩叶/div>
